5/06/2024,光纤在线讯 近日,苏州瀚宸科技有限公司(简称:瀚宸科技)宣布推出高性能10G APD TIA 产品PL1106A。PL1106A是瀚宸科技在接入网布局的关键芯片,配合APD芯片,PL1106A TIA跨阻放大器将10Gbps高速光信号转化并放大为适应宽带差分100欧姆的高速电信号。PL1106A TIA跨阻放大器适用于10G PON (10G EPON, XGPON-1, XGS-PON)。
芯片原理图如上
产品优势:
— 使用CMOS工艺,供应链成熟可靠
— 灵敏度<-33.0dBm (ER=8.2dB, BER = 1e-3),与业界竞品SiGe工艺方案持平
— 大幅提高静电防护能力,解决了易被击穿的痛点,高速输入端口HBM ESD能力高达1000V
— 成本优势明显
— 集成高压电容,精简外围元器件,降低客户物料成本
— 抗Wi-Fi干扰性能优越,灵敏度恶化<1.5dB
— 高电源干扰抑制比,>35dB (1MHz)
瀚宸科技销售副总朱广勇表示:“我们很高兴PL1106A在客户端验证顺利,得到了客户的广泛认可。苏州瀚宸科技将继续在PON市场耕耘,为客户提供优质可靠的芯片解决方案”。
关于瀚宸科技
瀚宸科技主要专注于高速通信芯片的研发、生产和销售,产品广泛应用于人工智能超算中心、光纤到户、AR/VR消费类AOC。瀚宸科技致力于通过创新优化芯片的架构,电路结构和片上校准算法,不断提升芯片的性能,功耗,成本和可靠性,为客户提供高性能的芯片解决方案,助力我国高端芯片国产化进程。
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