台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产

4/25/2024，光纤在线讯，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。

      
    作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成为 A16 技术的首批采用者，而非智能手机厂商。

    分析人士指出，台积电发布的这个新技术可能会动摇英特尔 2 月份提出的“利用 14A 技术重新夺回芯片性能王座”的宣言。台积电业务发展资深副总裁 Kevin Zhang 表示，由于来自人工智能芯片公司的需求，公司的新型 A16 芯片制造工艺的研发速度比预期要快，但他并未透露具体客户信息。

    Kevin Zhang 强调：“人工智能芯片公司迫切希望优化其设计，以发挥我们制程的全部性能。”他还表示，台积电并不认为需要使用荷兰阿斯麦公司 (ASML) 的最新“高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机”来制造 A16 芯片。英特尔上周透露，他们计划率先使用这些价值 3.73 亿美元（当前约 27.08 亿元人民币）一台的机器来研发其 14A 芯片。

    值得一提的是，台积电还展示了一项将于 2026 年投入使用的供电技术，该技术能从芯片背面为芯片供电，从而帮助加速人工智能芯片的运行速度。英特尔此前也宣布了类似的供电技术，并将其视为其核心竞争优势之一。

    分析人士对英特尔此前的夺冠宣言表示怀疑。来自 TechInsights 分析公司的副主席 Dan Hutcheson 表示：“这值得商榷，至少在某些指标上，我认为他们并不领先。”

    然而，TIRIAS Research 的首席分析师 Kevin Krewell 提醒道，无论英特尔还是台积电的技术，距离实际应用都还有数年时间，并且都需要证明实际生产的芯片能够达到发布会宣称的性能水平。

来源：IT之家