MACOM将在OFC 演示224G/多种LPO/1.6T/PON光电芯片解决方案

3/21/2024，光纤在线讯，领先的半导体解决方案供应商MACOM宣布，在即将举行的光纤通信大会（OFC2024）上展示其最新的光、电芯片创新产品，并进行精彩的现场技术演示。本次大会将于3月26日至28日盛大举行，MACOM将在展位号为#3025的展区恭候各位的光临。

MACOM的现场演示将集中展示公司在光、电芯片领域的最新研发成果，现场演示包括：
> 200 G/Lane LPO 解决方案
> 1.6 Tbit 有源铜缆连接
> 224 Gbps PAM4 多模连接
> 100 G/Lane LPO解决方案
> SFP112 LPO解决方案
> 光学 PCIe 和 CXL 连接
> 25G PON ONU 解决方案

随着AI技术的快速发展和广泛应用，AI对算力的需求日益增长，AI需要处理的数据量呈指数级增长，对时实时性、延时性、低功耗的高带宽要求不断推动业界开发更好的解决方案。MACOM作为全球光、电芯片解决方案的领导者，将在本次OFC上展示其在光通信领域的强大实力。期待与您共同探讨光、电芯片领域的未来发展，共创美好未来。

为了让参观者更好地了解这些创新产品，MACOM的工程、应用和销售团队成员将亲临现场，为参观者提供详尽的产品介绍，并解答与产品相关的各种问题。MACOM始终坚持以客户为中心，致力于为客户提供最优质的技术支持和解决方案。

如有意向安排会议或现场演示，请通过电子邮件与MACOM联系，邮箱地址为demos@macom.com。

MACOM诚挚邀请各位业界同仁莅临展位#3025，共同见证MACOM的创新成果，携手共创光通信领域的辉煌未来。