SK海力士正考虑在印第安纳州建先进封装厂

2/02/2024，光纤在线讯，据媒体周四（2月1日）报道，韩国芯片制造巨头SK海力士（SK Hynix）已经选择在美国印第安纳州设立先进封装工厂。“先进封装”指的是将芯片产品的不同组件以更先进的制程紧密集成在一起，以加快互连速度和整体性能，这已经成为尖端芯片制造的一项关键技术。

    到2021年为止，美国的封装能力仅占全球的3%。不过美国却有个宏大的目标，其目标是到2030年，让美国成为“多个先进封装设施的所在地”。为此，拜登政府去年11月宣布了“国家先进封装制造计划（NAPMP）”，从《芯片法案》中拨款30亿美元，资助先进封装领域。同一日，根据SK海力士发布的声明，该公司称在美国投资的事宜目前正处于考虑阶段，尚未做出最终决定。

绕开台积电？

    SK海力士是全球领先的高带宽存储芯片（HBM）生产商，其主要客户之一是英伟达。HBM是英伟达图形处理单元（GPU）的关键部件，而英伟达GPU在人工智能领域的需求火爆。

    据悉，目前SK海力士在韩国生产HBM芯片，然后运往台积电在中国台湾的工厂，再由该工厂将HBM集成到英伟达的GPU中。

    据两位了解SK海力士计划的消息人士透露，SK海力士在印第安纳州的新的封装工厂将制造HBM芯片，然后直接在其工厂内将HBM芯片集成到英伟达的GPU中。

    消息人士还指出，将SK海力士先进的封装技术更深入地融入英伟达的供应链，将有助于这家韩国公司抵御来自三星电子和美光科技等其他HBM生产商的竞争。

推动美国本土制造

    韩国产业经济研究院的研究员Kim Yang-paeng表示，鉴于台积电在亚利桑那州已经建造了两家先进制程的芯片制造工厂，如果SK海力士在印第安纳州再建一座新工厂，那么意味着，英伟达所有GPU的生产最终都将转移到美国本土。

    此外，他还指出，此举将推动美国当地的芯片供应，“这是美国政府从一开始就希望看到的，也是其最近为本地化生产提供补贴的产业政策的结果。”

    据一位美国官员表示，“我们的想法是让更先进的芯片在美国生产，考虑到人工智能，这一举措尤其重要。”

    美国政府的态度则是，“在美国制造芯片，然后将它们运往海外进行包装，这会带来我们无法接受的供应链和国家安全风险”。

【来源：财联社】