鸿海拟向印度合资公司投资3720万美元，或将与HCL在印成立芯片封测厂

1/18/2024，光纤在线讯，鸿海集团近日发布公告，表示印度企业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。


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     鸿海集团在两份交易所文件中表示，子公司Big Innovation Holdings Limited原先拟以2940万美元取得合资公司40%股权，现投资主体更改为鸿海印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，后者将向新合资公司投资3720万美元（当前约 2.68 亿元人民币），持股40%。当日鸿海发布声明称，期待与印度IT公司HCL集团在印共设芯片封测代工厂，两者可能存在联系。

     据了解，早在2023年 11 月，富士康就宣布将在印度的一个建设项目上投资超过15亿美元，以满足公司的“运营需求”。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Vedanta）合作，在印度古吉拉特邦建立价值 200 亿美元的半导体制造厂，不过在去年7月，富士康以寻找最合适的合作者为由退出了这一合作。