工研拓芯将在CIOE2023上全球首发10G Super TIA接收芯片

光纤在线编辑部  2023-09-05 22:09:49  文章来源:本站消息  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:工研拓芯此次发布的全球首款10G-PON Super TIA,为客户提供了对于复杂且昂贵的APD接收器的真正替代方案,对于真正希望降低PON成本的系统供应商,这是非常关键的一步,这不仅仅是TOP-IC的一款创新型产品发布,同时也是该团队向市场推出全球首款GPON Super TIA并带来同类型产品超过十亿出货量之后的又一个重要里程碑”

9/05/2023,光纤在线讯,工研拓芯的SLR10S0是一款应用于10G-PON ONU上集成有LA功能的10G Super TIA,搭配低成本PIN PD,可取代目前市场上常规搭配APD的解决方案。

   回想十几年前,GPON 2.5G Super TIA的首发团队给业界带来了颠覆式的创新。现在,该产品团队继续引领产业并宣布业内首款用于10G-PON ONU的10G Super TIA芯片产品。工研拓芯(以下简称“TOP-IC”)推出的SLR10S0是一款完整的10G TIA接收器,集成LA功能。该芯片性能满足并超过TO制造商对10G BOSA Rx端的灵敏度要求,并留有余量。SLR10S0搭配低成本的PIN PD可取代APD的应用场景,在10G PON ONU的制造过程,可省去相关的APD控制电路BOM和复杂的APD偏压全温调测。

   SLR10S0是用于PON FTTx 的一系列突破性创新 PMD 产品中的最新成果,该产品的设计团队曾成功设计出全球首款 GPON Super TIA 以及诸如发射机双环控制和 TIA有源降噪电路等许多创新功能。SLR10S0采用具有自主知识产权的低噪声TIA前端设计,常温灵敏度优于-30dBm(BER=1E-3, ER=8.3dB),其架构和设计可抵御ONU盒内常见的局部高功率Wi-Fi天线所产生的射频噪声。SLR10S0从过载到灵敏度范围内的典型输出摆幅为300mVpp,可进一步降低BOSA封装外部的噪声源对灵敏度的影响。TOP-IC的研究表明采用该芯片的ONU设计中,BOSA外部不需要金属法拉第笼,从而进一步节省ONU主板BOM成本。

   SLR10S0的其他功能包括片上光电二极管滤波偏置、RSSI电流监控输出、输出极性可选。SLR10S0不仅可以工作在输出300mVpp的限幅信号模式下,也可以工作在常规的线性TIA模式-即输出摆幅与输入电流成比例关系,从而支持现有收发器的OMA LOS功能。SLR10S0与市面上现有的10G-PON Combo Driver(比如TOP-IC的HLC10P5和HLC10P6)配合使用效果极佳,并可与TOP-IC最新的SLT10P3集成式10G突发DML驱动芯片配合使用,该芯片采用3x3mm QFN封装。SLR10S0与SLT10P3/2共同为10G-PON对称和非对称BOSA on Board ONU设计提供了最具成本效益,功耗最低,性能最优,元件最少的芯片组解决方案。

SLR10S0以裸Die形式销售,可轻松安装在标准5pin TO-Can中,芯片采用+3.3V供电,工作温度可扩展至工业级温度范围(-40ᵒC至+95ᵒC),典型工作电流仅为27mA。


TOP-IC’s SLR10S0 with PIN photodiode in 5-pin TO-can

   TOP-IC的市场VP Christian Rookes评论说:“此次发布的全球首款10G-PON Super TIA为客户提供了对于复杂且昂贵的APD接收器的真正替代方案,对于真正希望降低PON成本的系统供应商,这是非常关键的一步,这不仅仅是TOP-IC的一款创新型产品发布,同时也是该团队向市场推出全球首款GPON Super TIA并带来同类型产品超过十亿出货量之后的又一个重要里程碑”。

   TOP-IC的副总经理马琨表示:“这款10G-PON Super TIA产品采用了工研拓芯独家的TILA技术,实现了TIA与LA的集成,客户可以自由选择单独使用TIA模式或者使用集成LA模式,均能带来优异的性能指标,同时还能搭配工研拓芯新的XG/XGS Driver,进一步降低整体方案的成本。工研拓芯的团队将会持续为客户提供具有差异化竞争力的产品,通过技术的不断创新,为客户带来产品成本结构的合理优化。同时,我们会认真听取客户的意见,加速新老产品的迭代过程,努力为客户提供物美价廉的优质产品和高效周到的客户服务。”

   SLR10S0的工程样片将于2023年9月开始提供,感兴趣的客户请联系当地的TOP-IC市场与销售代表,详情可以在这次的CIOE2023上莅临我们展台了解:11号馆,11E31,我们将保持与伙伴客户密切的沟通与合作,谢谢支持。



关于工研拓芯
工研拓芯(苏州)集成有限公司是一家由风险投资支持的fabless芯片公司,专门为基于光纤的高速通信和网络/数据中心应用,设计和提供世界上高性能的PMD和PHY集成电路芯片。工研拓芯(苏州)集成有限公司总部位于中国苏州,在苏州、加拿大和欧洲设有开发中心,在武汉设有应用和支持中心。值得称道的是,TOP-IC的集体持股员工享有公司的主导权。
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