见合八方发布1060nm半导体光放大SOA芯片

8/29/2023，光纤在线讯，天津见合八方光电科技有限公司（2023 CIOE展会号：6A33）将在本次2023年CIOE深圳光博会隆重推出1060nm的半导体光放大SOA芯片。该半导体光放大器SOA具有低噪声系数、高增益特性，由于这个波长范围的光很难被水吸收，被应用于从生物材料的非接触截面测量，到眼科诊断中视网膜的医学观察等各个领域。如：光学相干断层扫描（OCT）。

     这是见合八方近日继XG(S) PON/ Combo PON的上行1270nm的半导体光放大SOA芯片，1310nm高灵敏度半导体光放大SOA COC产品后，SOA系列又一款创新芯片产品。实现从接入网到传输网到医疗传感的应用覆盖。

                                      图1 见合八方1060nm半导体光放大SOA蝶形器件
    本款新发布的半导体光放大器SOA参数经过多轮优化、，噪声系数（NF）典型值7dB，纹波（Ripple）典型值0.2dB。

                图2 芯片ASE光谱图
    天津见合八方光电科技有限公司（http://tj.jhbf.cc），是一家致力于光电集成微系统技术的研发和生产的高科技企业，依托于清华大学天津电子院光电集成微系统研究所和光融合感知联合实验室，目前已推出多款半导体光放大器SOA产品（1060nm, 1310nm, 1550nm）。公司已建立了万级超净间实验室，拥有较为全面的光芯片的生产加工、测试和封装设备，具有光有源芯片和光无源芯片的混合集成微封装能力。目前公司正在进行小型SOA、DFB+SOA的混合集成器件、可见光波长SOA器件、大功率SOA器件的研发工作，并可对外承接各种光电器件测试、封装和加工服务。

天津见合八方光电科技有限公司
官网：http://tj.jhbf.cc  
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