见合八方发布1270nm XG(S)-PON半导体光放大SOA芯片

8/18/2023，光纤在线讯，天津见合八方光电科技有限公司（2023 CIOE展会号：6A33）将在本次2023年CIOE深圳光博会隆重推出一款XG(S) PON/ Combo PON的上行1270nm的半导体光放大SOA芯片。该半导体光放大器SOA具有低噪声系数、高灵敏度特性，同时支持1270nm和1310nm双波段，可扩展PON业务覆盖范围和传输距离。


图1 见合八方1270nm半导体光放大SOA芯片

 图2 见合八方1270nm半导体光放大SOA蝶形器件
本款新发布的半导体光放大器SOA在现有1310nm的SOA基础上进行优化，噪声系数（NF）典型值7dB，偏振相关增益（PDG）在0.3dB左右，纹波（Ripple）典型值0.2dB。

 图3 芯片ASE光谱图
    在XG(S) PON/Combo PON放大测试中，针对XGS PON上行链路：如放置在OLT的接收侧，可提高3dB以上链路预算；如放置于ODN侧，可提高5-10dB链路预算。

    天津见合八方光电科技有限公司（http://tj.jhbf.cc），是一家致力于光电集成微系统技术的研发和生产的高科技企业，依托于清华大学天津电子院光电集成微系统研究所和光融合感知联合实验室，目前已推出多款半导体光放大器SOA产品（1060nm, 1310nm, 1550nm）。公司已建立了万级超净间实验室，拥有较为全面的光芯片的生产加工、测试和封装设备，具有光有源芯片和光无源芯片的混合集成微封装能力。目前公司正在进行小型SOA、DFB+SOA的混合集成器件、可见光波长SOA器件、大功率SOA器件的研发工作，并可对外承接各种光电器件测试、封装和加工服务。

天津见合八方光电科技有限公司
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