弘光向尚将携硅光芯片和硅光引擎系列产品亮相CIOE2023

8/18/2023，光纤在线讯，2023年9月6日~9月8日，北京弘光向尚科技有限公司（Elite Photonics Technologies Co.,Ltd.）将携硅光芯片和硅光引擎系列产品亮相深圳2023年中国国际光电博览会（CIOE），公司展台位于深圳国际会展中心宝安新展馆11号馆11E75，诚邀行业同仁莅临展位指导交流。



     弘光向尚所研制的硅光芯片产品一是面向数据中心的400G DR4/FR4、800G DR8/2xFR4系列；二是面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800G ZR系列。核心硅光芯片产品基于绝缘衬底硅（SOI）平台，兼容互补金属氧化物半导体（CMOS）微电子制备工艺制造，具备CMOS技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。芯片整体性能已达到国内领先、国际先进水平，性价比极具竞争力，实现进口替代，可广泛用于新一代数据中心、电信传输、5G、6G 通信、以及传感和汽车雷达等领域。

产品特性

•   芯片小尺寸，集成近百个有源与无源光子单元器件
•   收发一体芯片集成高速调制器、高速锗硅光探测器及MPD
•   采用片上监测和反馈方法稳定工作点，易于客户生产调试
•   高效模斑转换设计提高芯片与激光器及FA的耦合效率
•   国际一流芯片设计团队支持客户化设计，快速流片与样品交付
•   与国际Foundry深度合作，高量产能力、短交付时间和高良率



关于弘光向尚

     北京弘光向尚科技有限公司（Elite Photonics Technologies Co.,Ltd.）是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业，总部位于北京中关村科技园顺义园。公司汇聚全球硅基光电领域内优秀专家团队，积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，专注技术，致力于推动国内硅光产业发展，成为硅基光电芯片引领者。

     弘光向尚核心技术团队具有深厚的国际化研发经验，在集成微波器件（MMIC）、光波器件和系统设计领域以及工艺方面积累了丰富实践经验，是国际国内较早从事硅光芯片设计的团队之一，是公司能够快速研制出量产化高性能硅光通信器件的关键。弘光向尚公司已经具备了开发平面光波导工艺和集成光无源器件设计和生产经验，掌握了MMI、DC、Mux/Demux、MZM、边缘耦合器等光无源器件的集成设计和关键的生产工艺。公司技术团队和国际一流Foundry厂有多年的合作，为公司高性能硅光芯片、模组产品系列的快速推出和产品的快速迭代奠定了基础，确保了产品的短交付时间、高量产能力和高良率。

观展联系方式

市场销售总监：唐先生
邮箱：sales@bjepic.com
电话/微信：15012667601