导读:英特尔计划在未来五年内对其希尔斯伯勒(Hillsboro)研究工厂进行大规模升级。
8/04/2023,光纤在线讯,据外媒《tomshardware》报道,处理器大厂英特尔已提交一份申请,概述了将在未来5年内,于美国俄勒冈州Hillsboro附近的戈登摩尔公园(Gordon Moore Park)园区内的制造基地中,进行全面性的扩建计划。预计将建设其D1X研发(R&D)中心与先进制程晶圆厂的第四期据点,并重建已有数十年历史的D1A晶圆厂。
另据OregonLive报道,英特尔在申请计划中表示,有意改造其地标性的研发基地。尽管英特尔没有具体说明这些项目将耗费多少的经费,不过,依据之前升级D1X的第三期据点,总计耗资超过30亿美元,并使得整个园区的面积增加超过100万平方英尺来看,考虑到英特尔本次的计划不仅要建设D1X研发中心与先进制程晶圆厂的第四期据点,还要重建其已有30年历史的D1A晶圆厂、建造更多建筑物以及支援未来的相关生产,并加强各项新功能的情况下,预计金额将会超过先前投资的30亿美元金额。英特尔预计设备安装最快将自2025年开始,整体扩张计划将在2028年完成。
现阶段,英特尔在戈登摩尔公园园区内拥有5座晶圆厂,其中,最新的旗舰级D1X是研发中心与先进制程晶圆厂;D1A是于20世纪80年代兴建的晶圆厂;D1B和D1C均生产10nm芯片;D1D晶圆厂能生产7nm芯片。在当地,英特尔聘雇了22000名员工,是俄勒冈州目前最大的企业雇主。
而英特尔在美国的芯片版图包括俄亥俄州哥伦布晶圆厂综合体、亚利桑那州两座晶圆厂、新墨西哥州芯片工厂。
此外,值得注意的是,许可证申请代表的是英特尔的意图,而不是正式的承诺。尽管英特尔尚未就其俄勒冈园区的这些计划正式宣布,但CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)在5月份表示希望该晶圆厂产能大幅增长。
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