5/08/2023,光纤在线讯,2023年6月5-7日,由光纤在线主办的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光连接大会,将在中国•苏州隆重举办。届时,
上海米硅科技有限公司(简称:米硅科技)将重点展示10G-100G套片解决方案以及最新开发成果亮相CFCF2023光连接大会综合展示区B13展位,欢迎业内同仁莅临米硅科技的展位参观交流并给予建议和指导!
参加此次CFCF2023光连接大会,米硅科技将聚焦于10G-100G套片解决方案,400G高灵敏度TIA等,重点展出产品系列:
1.XGS OLT 套片解决方案:
2.100G FR4/LR4 套片解决方案:
3.100G ER4 套片解决方案:
4.400G 高灵敏度TIA:
米硅科技 CFCF2023 展会信息▼
◆ 参会公司:上海米硅科技有限公司
◆ 展位号:#B13
◆ 展会时间:2023年6月5~7日
◆ 展会地点:苏州 • 知音温德姆至尊酒店
目前,作为国内领先的光通信收发芯片与方案提供商——米硅科技技术覆盖范围包括:
-高速自适应均衡CDR
-25G DFB,VCSEL 激光驱动器
-100G 线性TIA
-200G PAM4 Transceiver
-400G Coherent TIA
米硅科技立志成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的世界一流企业,开发出更多拥有自主知识产权的芯片,打破国外垄断,为中国的高性能芯片事业作出贡献。
关于米硅科技
米硅科技成立于2020年,是一家以研发为主导,集开发、销售、服务为一体的高科技芯片研发公司。米硅团队是一支成熟海归高科技人才团队,源于硅谷,拥有20多年商用、光通信电路芯片经验,聚焦中高端光模块电芯片产品,提供高性能模拟和混合信号半导体产品以及先进算法,为客户提供低功耗,高性能通信产品包括LDD、CDR、LA、TIA 以满足大带宽、低时延、广连接、安全、稳定、高效的市场需求。
关于CFCF2023
CFCF2023作为光通信行业的盛会,立足于光网络基础建设,基于光网络、光器件、光模块、光电芯片的技术发展路径,向光通信电信、数据中心、边缘云计算、AI人工智能、生物医疗、激光雷达等新的领域延伸,旨在探索影响光通信应用的新趋势,从光的物理连接到数据链路连接,进而到传输到应用之间的相互渗透,高性能计算(HPC)、人工智能(AI)与基础网络如何更好地融合,从而释放“技术红利”所产生的新动能,寻找到更广阔的应用空间,激发企业增长的全部潜力。