英特尔芯片代工部门宣布与Arm在SoC设计方面达成合作

4/14/2023，光纤在线讯，英特尔代工服务(IFS)和Arm日前宣布了一项协议，使芯片设计人员能够在更先进的Intel 18A工艺上构建SoC。合作将首先关注移动SoC设计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网(IoT)、数据中心、航空航天和政府应用。设计下一代移动SoC的Arm客户将受益于领先的英特尔18A工艺技术，该技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能，并受益于IFS强大的制造足迹，包括美国和欧盟的产能。

     英特尔CEO帕特·基辛格表示：“数字化推动了对计算能力不断增长的需求，但迄今为止，无晶圆厂客户围绕最先进的移动技术进行设计的选择有限。英特尔与Arm的合作将扩大IFS的市场机会，并为任何想要获得一流CPU IP和具有领先工艺技术的开放系统代工能力的无晶圆厂公司开辟新的选择和方法。”

     Arm首席执行官Rene Haas表示：“Arm安全、节能的处理器是数千亿设备和地球数字体验的核心，随着对计算和效率的需求变得越来越复杂，我们的行业必须在许多新的层面上进行创新。Arm与英特尔的合作使IFS成为我们客户的重要代工合作伙伴，因为我们提供了基于Arm构建的下一代改变世界的产品。”

     作为IDM 2.0战略的一部分，英特尔正在全球投资于领先的制造能力，包括在美国和欧盟的大规模扩张，以满足对芯片的持续长期需求。此次合作将为在基于Arm的CPU内核上从事移动SoC设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链。通过解锁Arm领先的计算产品组合和基于英特尔工艺技术的世界级IP，Arm合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型，该模型超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和小芯片。

     IFS和Arm将进行设计技术协同优化(DTCO)，其中芯片设计和工艺技术一起优化，以提高针对英特尔18A工艺技术的Arm内核的功率、性能、面积和成本(PPAC)。英特尔18A提供了两项突破性技术，用于优化功率传输的Power Via和用于优化性能和功率的Ribbon FET环绕栅极(GAA)晶体管架构。IFS和Arm将开发移动参考设计，为代工客户展示软件和系统知识。随着行业从DTCO向系统技术协同优化(STCO)的演变，Arm和IFS将携手合作，利用英特尔独特的开放系统代工模型，优化从应用程序和软件到封装和硅的平台。