光电芯片初创企业玏芯科技完成两轮超亿元融资

9/29/2022，光纤在线讯，近日，光通信领域电芯片领域新兴企业玏芯科技(苏州)有限公司完成两轮超亿元融资。其中Pre-A轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。

本轮融资将主要用于玏芯科技的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

公开资料显示，玏芯科技玏芯科技(苏州)有限公司成立于2020年09月23日，公司专注于国际领先的高速光电芯片研发，立志于为客户提供行业领先的接口芯片及解决方案，其产品广泛应用于数据中心、通信基站等领域。公司核心团队拥有成熟的高速芯片设计经验并在行业内积累了大量先进工艺的量产经验、具备优秀的工程落地和交付能力，以及面向未来市场的技术储备和演进能力。

据悉，2022年，玏芯科技完成了100G/400G高速光电集成电路设计和量产，目前已凭借领先的TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。

目前，在光通信领域，玏芯科技推出了TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）等几种常用的电芯片；面向消费领域，玏芯科技推出了面向视频数据的HDMI（视频接口）芯片。

投资方思瑞浦董事长周之栩表示，芯阳由开元明信基金发起，以思瑞浦和战略方为基石投资人，专注于半导体芯片设计及上下游产业链的中早期项目股权投资。投资玏芯科技，不仅仅看重创业团队优秀的产品研发能力及深厚的技术积累，更重要的是玏芯科技背后坚持技术创新的企业内核所焕发出来的勃勃生机。经过短短两年时间，玏芯科技已经从研发走向量产，通过了国际大厂客户的测试，发展速度令人印象深刻。

投资方源码资本表示，玏芯团队身上既有年轻创业者的敢打敢冲，敢于不断在技术创新的前沿边缘尝试；又有芯片研发者的沉稳，流片和量产出货都推进地有条不紊。期待公司在数据中心相关电芯片的星辰大海中闯出属于自己的一席之地。

投资方德联资本表示，玏芯成立两年，核心产品已在全球头部的光模块企业开始量产导入。看到该公司后续的矩阵化产品布局，以及团队扩充计划等后，对其成长有信心。