MRSI (Mycronic集团)周利民博士受邀参加CFCF2022光连接大会并分享了“光电芯片组装技术与应用探讨”的演讲

7/22/2022，光纤在线讯，2022年7月8日，MRSI(Mycronic集团)战略市场高级总监，兼迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理, -周利民博士受邀代表MRSI参加CFCF2022光连接大会,并向观众分享了主题为"光电芯片的高可靠性组装技术与应用探讨”的演讲。




     在演讲中，周博士首先介绍了光子芯片从信息感知到信息传输，以及信息存储和信息处理的光互联领域的广泛应用，包括高速光收发器、车载激光雷达、光子计算等多个应用市场中的迅速发展。他在演讲中分析了技术的创新和需求的扩大使得车载激光雷达、高速光通信等新型的光电器件层出不穷，新的器件要求更小的体积，更加集成的封装以实现更低的成本和功耗。光子芯片组装的大趋势是要求封装设备具有更高的可靠性、更高的精度、更高的速度或机器效率、和超高的工艺灵活性，以获得最佳的投资回报率。周博士重点介绍了MRSI具有的创新技术和工艺方法，正因为这些领先的技术让MRSI成为高精度和高可靠性贴片设备的领导者。在演讲中，他用真实的数据，展示了MRSI为不同应用领域开发的国际行业领先的设备，以及行业领先的工艺结果。为现场观众带来了一场非常专业全面的光电芯片的高可靠性组装技术与应用的专业介绍。

     最后，周博士向观众分享了MRSI刚刚推出的最新机型MRSI-H-HPLD+，该H系列产品已得到广泛验证，具有卓越的灵活性，能够在一台设备上灵活地实现真正的多芯片、多工艺、多品种光电子器件的大批量生产。MRSI-H-HPLD+产品配置机械手辅助上料器，提升了单头机器的工作效率30%以上。 配合先进并行材料运送系统可实现行业领先的速度，同时又可保持机器的灵活性、精确性和可靠性。由H系列产品组成的生产线可以让客户在不增加其他设备的情况下，按照当前生产需求灵活快速地完成新产品的更换。其专利的模块化设计在诸多高成长细分市场领域占有很高的市场份额，被行业同行誉为高精度贴片机的标杆。MRSI-H-HPLD +是应对5G无线网络推广和大功率半导体激光器市场的增长，以及车规激光雷达量产带来的制造挑战。为光电子和微电子器件制造客户带来更高的投资回报。

     Mycronic Group副总裁兼MRSI Systems总经理钱毅博士表示“MRSI的固晶机设备已被高功率激光器的制造商广泛地应用多年。这款新的HPLD+版本会将设备的性能提升到一个新的水平。这款新设备也将延续我们以往设备的特点，即具有经过行业验证的稳定超高的贴片精度和速度，以及卓越的灵活性。对我们客户的大批量混合制造是非常关键的。”

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周利民 博士
迈锐斯自动化（深圳）有限公司 总经理
MRSI(Mycronic集团)战略营销高级总监
电话：+86 135 0289 9401
邮件：limin.zhou@mycronic.com