苏州盛科通信将登陆科创板

6/16/2022，光纤在线讯，6月15日消息，昨日，苏州盛科通信股份有限公司（下称“盛科通信”）公布了招股说明书（上会稿），将登陆科创板。

        招股说明书显示，2019至2021年，盛科通信归属于母公司股东的净利润分别为622.07万元、-958.31万元和-345.65万元，扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润分别为-3485.97万元、-4073.34万元及-4233.84万元。三年综合毛利率分别为58.05%、46.98%和47.12%，三年累计研发投入金额3.88亿元，占到营收比重的42.43%。

        盛科通信介绍，根据灼识咨询数据，以销售额计，全球以太网交换芯片总体市场规模2016年为318.5亿元，2020年达到368.0亿元，2016-2020年年均复合增长率为3.6%，预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434.0亿元，预计2020-2025年年均复合增长率为3.4%。2020年商用和自用以太网交换芯片占比均为50.0%。

       以太网交换机芯片行业现状
       全球以太网交换芯片自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等以太网交换芯片厂商的产品主要是商用。

       盛科通信表示，未来以太网交换芯片市场规模的主要增量将来自商用厂商，其主要原因如下：（1）以太网交换芯片天然形成的技术、资金壁垒，使得部分自用厂商难以在自身体量下同时支撑芯片的高额研发投入、高速迭代，且难以实现经济效益，从而影响自用市场的增长；全球以太网交换芯片未来增量主要来自于数据中心市场，而数据中心市场商用厂商起步较早，获得先发优势；（2）受国际贸易摩擦引起的产业链震荡影响，自用厂商相对于商用芯片厂商对于产业链协同和产能紧缺的风险抵抗能力更低，从而影响自用芯片的增长。

产品竞争力解析
        盛科通信介绍，TsingMa.MX系列是公司高端核心芯片，具备2.4Tbps的交换容量，支持最大400G端口速率。该系列当前广泛应用于中等规模数据中心、5G承载网络的汇聚、企业网络等应用领域
TsingMa系列是盛科通信中端核心芯片，具备440Gbps的交换容量，支持最大100G端口速率，集成高性能CPU，具备丰富的5G接入级特性。

        GoldenGate系列是盛科通信首颗高端核心芯片，具备1.2Tbps的交换容量，支持最大100G端口速率。GoldenGate在数据中心网络、企业网络以及各类运营商设备的背板交换应用中具备良好的市场表现。

       盛科通信同时表示，博通于2019年末推出的面向超大规模数据中心、交换容量达到25.6Tbps的Tomahawk 4以太网交换芯片，Innovium(2021年8月被美满收购)于2020年亦推出面向超大规模数据中心、交换容量达到25.6Tbps的Teralynx 8以太网交换芯片，思科于2021年推出面向超大规模数据中心、交换容量达到25.6Tbps。以上三款芯片为当前以太网交换芯片的最高交换容量和端口速率水平。

        盛科通信强调，公司当前最高性能芯片TsingMa.MX仍与同行业最高水平存在一定差距。但就基本特性、数据中心网络增强特性方面，公司产品业已与竞品达到一致水平。在研Arctic系列对标国际当前最高水平。