博通和新易盛等在OFC2022展示最新一代PAM4 DSP

3/10/2022，光纤在线讯，OFC2022消息，Broadcom博通公司9日宣布其BCM87412，为400G DR4/FR4优化设计的集成了TIA与高摆幅激光驱动器的100G每通道PAM4 DSP PHY芯片将在本次OFC上进行展示。基于博通成熟的112G PAM4 DSP平台，BCM87412号称具有最高水平的CMOS集成度，优越的性能和较低的功耗，支持实现低于7W功耗的400G DR4/FR4模块。相比业内普通的9W功耗产品，博通的这一新产品提供了业界最低的pJ/bit性能，支持超级数据中心和云计算服务商的功耗降到前所未有的程度。

博通将基于内置BCM87412的新易盛400G DR4模块一起在一个博通Tomahawk系统中进行现场展示。博通公司物理层产品业务总经理Vijay Janapaty表示，博通持续推动下一代PAM4 DSP创新，BCM87412的推出响应了业界对更低功耗的需求。

在OFC现场，博通还将展示包括领先的第三方单模光模块(2X400G FR4 & 800G DR8)，多模光模块(400G SR4 & 800G SR8) 等产品，都采用了博通的DSP解决方案。参与共同展示的厂商包括了：

新易盛, Molex, 索尔思, 光迅, AOI, 和海信.