HiLight面向光通信的PMD IC出货量突破了 1 亿颗里程碑

9/29/2021，光纤在线讯，CMOS 光通信集成电路芯片的全球领军企业HiLight Semiconductor今天宣布该公司已向客户运送了超过 1 亿颗用于光通信产品的 PMD IC。在经历了创纪录的季度环比增长和 HiLight 中国销售和支持团队的大力扩张之后，在本财季通过了这一里程碑。考虑到全球新冠大流行状况和半导体行业供应链问题，这一纪录表现的更加引人注目，为 HiLight 2022 年的进一步增长奠定了良好的基础。所有 GPON、10G-PON、10G、CPRI 和 25Gb 数据中心市场都有出货。


    在过去的 12 个月里，HiLight 的中国团队增加了一倍，现在在所有主要地区都设有直销和支持办事处，专注于光通信收发器产品，除了现有的上海、深圳和武汉办事处外，还在北京、成都和武汉招聘了员工. HiLight 还能够使用覆盖中国大陆所有地区的五家专业分销商网络为中国客户提供支持。 HiLight还在台北和日本设有销售办事处。

    鉴于当前半导体行业供应链的限制，并且一些 PMD 供应商表示交货时间长达 40 周，因此 HiLight 今年早些时候投资了泰瑞达的全新 UltraFlex ATE 测试系统，并于近期将新的封装和测试合作伙伴上线在“后端”流程中提供更大的多样性和容量，使 HiLight 的后端吞吐量能力翻倍.

    HiLight 销售副总裁 Jess Brown 博士说：“显然，在疫情大流行期间，由于供应链限制，半导体 IC 供应面临挑战，但 HiLight 一直在建立库存，并且还引入了其他供应链合作伙伴，以应对我们客户数量的增加。 因此，HiLight 现在处于有利地位，可以满足客户的数量需求，并在 2021 年及以后继续保持持续增长。 我们也很高兴扩大在中国的销售覆盖范围，并继续专注于服务我们最大客户所在的中国市场。”.

    HiLight 运营副总裁 Iain Lochhead 评论道：“在投资了新的泰瑞达 Ultra-Flex 测试系统后，我们可以选择跨平台测试传统和现有产品，这些产品已经使用 IFlex 测试仪进行以前的开发。 我们一直在积极与其他终端封装和测试服务提供商建立关系，以实现供应链多元化，以应对半导体供应问题。 我们继续多元化，以保证供应的连续性并支持需求的增长.”


关于Hilight半导体有限公司：

    HiLight Semiconductor Ltd. 是一家由风险投资支持的 Fabless 芯片公司，由之前几家初创公司的资深人士于 2012 年创立。 该公司专注于深亚微米 CMOS，为基于高速光纤的通信和网络/数据中心应用设计和提供世界上最高性能的 PMD 和 PHY 芯片。

    HiLight 总部位于英国南安普敦，在英国布里斯托尔设有设计办事处，在中国（北京、成都、南京、武汉、上海、深圳、台北）和日本设有销售和本地技术支持办事处.