成都英思嘉53Gbaud/s DML解决方案将亮相CIOE 2021

9/15/2021，光纤在线讯，成都英思嘉半导体科技宣布将于2021年CIOE期间在6A21展位现场演示业界领先的53Gbaud/s DML方案，该方案包含英思嘉业界领先的DML驱动器ISG-D5619和市场领先的创新光学和光子产品设计者和制造商Lumentum的高带宽53Gbaud/s DFB激光器。

    随着5G、大数据、人工智能的快速发展，数据中心对带宽的需求与日俱增。数据中心内部连接速率不断提高，需要光模块支持更高的单波速率，更低的功耗，更低的成本。


    当前市场100G DR1和400G DR4光模块产品主要基于EML激光器或硅光调制器技术架构。英思嘉53Gbaud DML Driver（ISG-D5619）搭配DFB激光器，可实现各种直驱单波100Gbs应用。这为更低功耗、更低成本的53Gbaud应用铺平了道路，对DML技术用于更高波特率的应用是一个关键的突破。DML技术已经广泛用于50Gbs和200Gbs单模光模块。由于缺乏可商用的高带宽DFB激光器，DML暂未用于53Gbaud应用。随着Lumentum可提供更高带宽DFB激光器，搭配ISG-D5619卓越的性能，使DML技术可用于单波100Gbs应用。该解决方案实测性能满足DR1/DR4和FR4模块的TX规范，可涵盖100Gbs到800Gbs的各种应用。800G PSM8/DR8光模块要求低功耗、低成本，单波100Gbs DML可以成为一个理想的选择。ISG-D5619 DML Driver基于英思嘉已获得发明专利授权的技术，该技术已广泛用于50Gbs和200Gbs产品。

    欢迎CIOE期间莅临英思嘉展位6A21，我们将非常乐意为您详细介绍此DML解决方案，并结合您的需求展开讨论。

关于英思嘉半导体：
    英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。英思嘉半导体应用于5G中传/回传芯片、200G FR4芯片已经处于大批量生产与交货阶段，多款光器件产品已经完成研发与试产，进入样品或量产阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。