英特尔晶圆代工拿到美国防部订单

9/03/2021，英特尔近日宣布，晶圆代工服务部门将为美国国防部「RAMP-C」计划的第一阶段提供晶圆代工服务，与 IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence 等公司合作。全球芯片短缺之际，美国政府正致力打造属于自己的芯片制造生态系，因为多数美国 IC 设计企业都是无晶圆厂，需仰赖亚洲晶圆代工业者；这也使得大多数的先进制程集中亚洲。

   为此，美国国防部提出 RAMP-C 计划，只在强化供应链安全，并加速美国自身的芯片制造、封装和 IC 设计能力。该计划的主要目标是在美国本土设计并生产先进制程芯片，确保芯片长期供应。

   英特尔在近日宣布，旗下晶圆代工服务部门将参与此项计划，并与 IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence 等公司合作，为 RAMP-C 计划的第一阶段提供晶圆代工服务。英特尔在今年成立晶圆代工部门，正式宣布投入晶圆代工业务，将为自身或其他客户生产芯片；同时也已投资 200 亿美元于美国亚利桑那州建设两座全新的晶圆厂，扩充产能以满足市场需求。

   英特尔执行长 Pat Gelsinger 表示，过去一年学到的最大教训之一，是体会到半导体战略的重要性，以及强大的半导体产业对美国而言具备何种价值；而英特尔是唯一一家设计同时也从事制造先进处理器的美国半导体企业。

   英特尔晶圆代工服务总裁 Randhir Thakur 则指出，结合英特尔的客户和生态系统合作伙伴（包括 IBM、Cadence、Synopsys 等），将帮助加强美国半导体供应链，并确保美国在研发和先进制造方面保持领先地位。

来自：中国半导体论坛