MaxLinear OFC2021发布基石系列5nm CMOS工艺系列DSP

6/08/2021，光纤在线讯，领先的射频，模拟和数字以及混合芯片厂商MaxLinear日前宣布在OFC2021上展示业界首款5nm CMOS工艺的800Gbps PAM4 DSP芯片。这款芯片也是MaxLinear新的基石系列5nm CMOS PAM4 DSP芯片的一部分。

基石系列是MaxLinear 第三代PAM4 DSP，具有尺寸小，集成度高，功耗低，灵活支持各种光模块应用等特点。基石系列DSP可以面向400G和800G模块应用，其超低功耗和小尺寸可以满足小于8W的400G(QSFP112 和 QSFP-DD) 和小于15W的 800G 设计方案 (QSFP-DD800 和 OSFP)。类似于MaxLinear前一代Telluride PAM4 DSP系列（MxL9351x和MxL9354x），基石系列(MxL9364x, MxL9368x)也内置了单片集成的单端驱动，非常适合采用EA激光器的光模块设计。此外，可选的单片集成高摆动差分驱动设计可以支持硅光调制器的应用。

MaxLinear公司光互联业务VP Drew Guckenberger指出，随着数据流量的指数增长，对于低功耗，高密度的光互联需求越来越高。MaxLinear非常高兴能为业界带来基石系列5nm CMOS PAM4 DSP系列芯片。第三代的芯片设计，5nm 工艺的低功耗，可以更好满足客户对高带宽，低功耗的需求。

基石系列DSP尺寸12x12mm,支持host侧106.25Gbps电接口，配合线路测106.25Gbps接口，是实现下一代25.6T交换能力的关键。在Host 侧，该系列芯片还支持25.78125/25.5625/53.125/106.25Gbps各种速率，采用C2M通道。线路测除了支持同样速率，还面向100G每波长DR, FR和LR应用。所有芯片提供了扩展的DSP功能，包括线路测发射数字预失真DPD, 发射预加重，接收端前向均衡，判决反馈均衡等。该系列芯片支持以下各种配置：
8x50G to 8x50G
8x50G to 4x100G
4x100G to 4x100G
8x100G to 8x100G

MaxLinear同时宣布台积电TSMC为其基石DSP芯片制造商。