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导读：砺芯科技/Li-CHIP）是一家专业研发、设计、生产光子芯片的高科技公司，聚焦于光无源芯片产品以及硅光配套产品的开发与生产。

3/12/2021，光纤在线讯深圳市砺芯科技有限公司（砺芯科技/Li-CHIP）是一家专业研发、设计、生产光子芯片的高科技公司。公司位于深圳市龙华区。公司聚焦于光无源芯片产品以及硅光配套产品的开发与生产。公司目前拥有先进的光子设计、加工与测试平台。

产品包括：PLC光分路器芯片系列（单模）、多模光分路器芯片、高效/高密硅光耦合-扇出波导、定制化Submount(基座)，EOPCB(光电混合PCB板)等。基于公司的芯片平台，我们同时为客户提供定制化的微细加工服务。公司产品目前广泛应用于中国电信、中国移动、中国联通等国内外知名客户。

2020年公司销售PLC光分路器芯片超过2500万粒，合计超过两亿通道，市场占有率居行业第一。未来公司将进一步持续优化产品，为客户提供更好的产品与服务。

主要产品系列：
●PLC光分路器芯片
砺芯科技主打的PLC光分路器芯片，经过近二十年的技术积累和迭代，顺利通过了各项行业认证，获得客户一致认可，市场占有率居行业前列。

●定制化光电封装基座Sub-mount
用于光通信模块的半导体激光二极管和光敏二极管的底座。通过镀膜（如：Ti/Pt/Au,AlN等）、图形光刻、刻蚀等半导体芯片工艺，制作基座上的电极、电阻、热沉、入光/出光定位等部件，为激光器与PD块提供良好的电学连接、散热、光学对准等功能。Sub-mount 接受客户定制。基座加工材料可选择硅，石英，高硼硅以及其他玻璃材料。

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●高效&高密硅光耦合-扇出芯片
随着硅光子技术的逐渐成熟，小尺寸、低插损、高可靠性的产品需求显著增加。高性能的硅光耦合、扇出、封装逐渐成为产品的关键。砺芯科技与多家著名的硅光科技公司合作，设计出多种PLC光波导耦合扇出芯片，包括：高密波导扇出型WFA(Waveguide+Fiber array)、波导反射型WFA、倏逝波耦合型WFA。