Semtech 推出面向50G 5G 前传的Tri-Edge CDR芯片GN2255

2/25/2021，光纤在线讯， 高性能模拟和混合信号半导体芯片和先进算法提供商Semtech 23日推出面向50Gbps PAM4 5G前传部署的Tri-Edge CDR芯片GN2255。基于该公司成熟的Tri-Edge CDR平台，GN2255在尺寸，功耗，成本，延迟等指标上更具优势，更好满足了5G前传的需求。

Semtech指出，现有的5G网络架构无法满足所有应用需求，同时新冠疫情带来对带宽流量更大的需求，为此要求5G前传更高速带宽，尤其是更低延迟，更低功耗，更高性能。Semtech最新的芯片相比现有25Gbps NRZ的前传链路速率提升一倍。该产品集成了Semtech专利的模拟Tri-Edge技术和增强的激光驱动补偿，确保光模块符合工业温度应用要求。Semtech的Tri-Edge 5G无线芯片为从边缘计算，增强的移动宽带，固定无线接入等5G应用提供了更好的支持。

GN2255 Tri-Edge IC是业界第一款支持超低延迟，小于1.5W模块功耗的模拟IC解决方案，可以支持50Gbps PAM4 SFP56光模块10公里传输应用，支持低成本的25Gbps光器件直接应用在50Gbps PAM4格式下。

Semtech公司高级市场经理Raza Khan表示，新的Tri-Edge芯片推出让Semtech持续走在创新前言，Semtech期待和系统厂商，模块公司等一起推动下一代5G前传部署。

Semtech GN2255目前已经开放样品申请，Semtech同时将提供完成的参考设计方案。

Semtech  5G 无线 Tri-Edge CDR 产品线包括:

GN2255: Bidirectional 50Gbps PAM4 Tri-Edge CDR with Integrated DML driver

Semtech 5G 无线 ClearEdge® CDR 产品线包括:

GN2152: Bidirectional 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated DML Driver
GN2146: Bidirectional 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated EML / MZM Driver
GN2154: Bidirectional 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated SE EML Driver
GN2148: Single 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated VCSEL Driver
GN2149: Single 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated TIA

Semtech’s 5G 无线 FiberEdge TIA 产品线包括:

GN1086: 24-28Gbps FiberEdge TIA
GN1089 / GN1800: 50Gbps PAM4 FiberEdge TIA