深圳光通信芯片研发公司芯波微完成英诺天使领投的数千万A轮融资

2/25/2021，光纤在线讯，据悉，光通信电芯片研发公司深圳市芯波微电子有限公司（以下简称“芯波微”）完成由英诺天使领投的数千万A轮融资。据芯波微CEO陈涛介绍，此次融资主要用于研发新产品、扩充设计师团队、创建销售团队和加快量产进度。

芯波微成立于2016年11月，总部位于深圳龙岗，在上海浦东设有研发中心，专注高端光通信电芯片的研发与产业化。此前，芯波微获得深圳市海创基金领投的天使投资。

长期以来，我国的电芯片，尤其是高端电芯片市场，都被国外垄断，是半导体产业内国产化率相对较低的领域之一。根据光电子行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》测算显示，2017年我国10Gb/s下的电芯片国产化率为30%，10Gb/s速率的电芯片国产化率5%，而25Gb/s及以上的速率的电芯片，国产化率仅0.18%，这导致相关高端光通信设备严重依赖进口芯片。

电芯片和光芯片是光模块中的核心部件，二者合作完成从光信号到电信号和从电信号到光信号的转换，二者也是光模块中成本占比最高的部分。新基建中的5G基站、工业互联网、大数据中心都会大规模使用光模块。大家非常熟悉的光纤到户（光猫），是光模块最常见的家庭应用场景。在这些领域，电芯片都起着非常重要的作用。

国内的光通信电芯片厂商以中小企业为主，陈涛表示，早年电芯片行业受限于技术水平，下游通信设备商对国内初创企业产品信任度较低，较多采用国外的芯片，但近几年来随着国际形势的变化，芯片国产替代成为客户的真实需求，下游通信设备商对国产芯片的态度更为开放，愿意投入资源测试国产芯片。这给芯波微提供了难得的市场机遇。

艾瑞咨询从需求侧测算，中国5G网络建设能带动约355亿的光模块市场规模，国联证券更为乐观预测5G光模块国内有将近700亿市场，其中电芯片市场潜力可观。在光纤到户市场，国内面临着一个从百兆带宽升级到千兆带宽的机会。除此之外，受疫情影响欧美市场对光纤到户的需求也有强劲增长。

芯波微已发布的XB1201可用于下一代光纤到户系统的局端设备中。其主要优势在于其突破了突发响应时间这一痛点，能够迅速根据传输距离迅速调整信号增益，保持信号的稳定，使用户在上网时有更快的速度。据陈涛透露，XB1201在灵敏度、动态范围等重要性能指标上表现优秀，目前已经通过了头部的通信设备商的测试。

“高端光通信电芯片的技术门槛很高，而典型的用户验证周期通常都在一年以上，这进一步筑高了产品的进入门槛。从设计样品到最后量产出货，中间有许多关口，任何一个关口出现问题，都要重新开始。”能够较快地顺利通过芯片的长测试周期，跨过芯片的量产高门槛，是芯波微竞争力的体现。

目前芯波微有三款芯片实现量产，其中有两款将用于下一代光纤到户。据陈涛透露，目前芯波微最早出货的芯片已经在用户的系统上稳定运行了大半年。芯波微是无晶圆厂芯片设计公司，专注于新产品的研发，将晶圆制造外包给专业的代工厂。

在陈涛看来，芯波微的核心竞争力还是在团队，陈涛本人先后就读于浙江大学、清华大学、比利时鲁汶大学相关专业，曾任职美国头部的光通信芯片设计公司10年，作为主要设计师主导了十多个已量产高端光芯片项目，首席运营官舒保健曾任中兴通讯微电子研究院副院长，“芯波微七成以上员工都是工程师，多人拥有超过20年高速芯片设计经验。同时我们正在创建一支年轻工程师的团队，让我们的年轻工程师在顶尖设计师的指导下，在最先进的项目中成长为最好的设计师”。