台积电拟2021年开始风险生产3nm芯片 2022年下半年量产

1/19/2021，光纤在线讯，近日，据国外媒体报道，苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，将在2021年开始风险生产3nm芯片，然后将在2022年下半年进行量产。

此前，台积电声称，与最近的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。此外，也有人说，3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等等。目前，该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。去年5月15日，台积电宣布，该公司拟在美国亚利桑那州建设一座先进晶圆厂，该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，计划于2021年开工建设，2024年量产。2021年至2029年，该公司计划向这一工厂投资120亿美元。

此前，在2020年第四季度的财报中，台积电预计，其2021年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间，远高于市场观察人士大多估计的200 - 220亿美元。据说，大约80%的支出将用于先进的处理器技术。

产业链人士透露，在台积电预计的250亿-280亿美元资本支出中，有超过150亿美元预计将投向3nm工艺。去年12月份，业内消息人士称，苹果已预订台积电的3nm产能。此外，有报道称，该公司将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前还有传言称，台积电的3nm工艺将准备在2022年制造A16芯片。

据悉，台积电计划2021年完成3nm的认证和试产。消息人士估计，该公司的3nm生产线预计将从2022年开始量产，目前规划每年生产60万颗芯片，即每月生产5万颗。