半导体激光器芯片厂商长光华芯拟A股IPO

1/07/2021，光纤在线讯，据悉，近日，江苏监管局披露了苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称：长光华芯）上市辅导备案信息，其保荐机构为华泰联合，已于2020年12月25日开启上市辅导备案。


资料显示，长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感VCSEL芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。

长光华芯成立于2012年，公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。

据了解，长光华芯于2018年7月已完成B轮1.5亿融资，该次融资使高功率半导体激光芯片和模块产能提升、VCSEL激光雷达芯片的研发和量产、直接半导体激光器量产及应用取得了快速进展，本次C轮的顺利融资将进一步落实“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”的战略布局，为全面实现国产替代助力。

2020年6月，长光华芯顺利完成1.5亿人民币C轮融资，本轮融资由华泰证券旗下伊犁苏新投资基金、国投（宁波）科技成果转化创业投资基金领投，南京道丰投资跟投，含苏州芯诚、苏州芯同两个长光华芯员工持股平台，总投资额1.5亿元。

本次融资不仅能够加强公司和券商的紧密合作，并且为公司IPO奠定了基础。