12/25/2020,光纤在线讯,据台湾媒体报道称,台积电去年5月宣布赴美国亚利桑那州投资35亿美元(约合人民币230亿元)建设5nm工艺晶圆代工厂的计划,已经获得了台湾经济部的正式批准。
此前在11日,台积电董事会内部通过了这一项目。台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂,2021年动工,2023年装机试产,2024年上半年规模投产,直接部署目前最新的5nm工艺,规划月产能2万片晶圆。当然到那个时候,5nm就不是最先进的了,台积电计划2022年量产下一代3nm,2023年量产增强版的3nm Plus,2024年则有望量产2nm。
据介绍,在22日召开的投审会上,台积电针对这项海外投资案表示,台积电这次申请34.69亿美元增资,规划在美国亚利桑那州凤凰城设置12吋晶圆厂,预计2024年上半年生产5nm制程产品,可满足北美市场对先进制程产品强劲需求。
投审会表示,台积电已先行于今年12月以3,000万1,000美元在美国设立TSMC ARIZONA CORPORATION公司,并核备,另外申请以34.69亿美元对前述美国投资事业增资。
今年5月,台积电宣布,在美国联邦政府、亚利桑那州政府的共同理解、承诺支持之下,有意于美国建设并运营一座先进晶圆厂,将直接创造1600个高科技就业岗位。
2021-2029年期间,台积电将为此工厂支出约120亿美元。