武汉光博会2020 | 光梓科技展示全CMOS工艺制程工业级1x25G-DML 激光驱动芯片

11/11/2020，光纤在线讯，2020年11月11日，中国•武汉。行业领先的高速模拟光电芯片企业 - 光梓科技联合武汉国家信息光电子创新中心首次向业界展示基于全CMOS工艺制成的工业级25G-DML Driver激光器驱动芯片：PHXD2801。该产品主要应用蓬勃发展的300m - 10Km 的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。

     25G-DML Driver因为需要几十mA的大驱动电流和调制电流，所以行业内基本上都采用如锗化硅（SiGe）工艺来实现，因而受制于SiGe晶圆代工产能及供应链的局限性和风险性。光梓科技多年来致力于利用标准的CMOS制程工艺设计和产业化高速高带宽通讯芯片及相关产品，先后完成了4x10G/1x25G VCSEL Driver/TIA等芯片的量产工作。通过创新的设计工作和完整的知识产权，光梓科技克服了CMOS工艺不能驱动大电流的瓶颈，推出了基于CMOS工艺的1x25G DML Driver + Dual CDR的产业化方案，各方面综合性能达到了行业水平，满足模块和终端客户对于5G前传方案的性能、成本及供应链的需求，预计将在2021年下半年开始大批量出货。

该产品的主要特色在以下几点：
1. 工艺成熟：采用标准的CMOS工艺制程 - 从晶圆制造到后端封测，整个供应链自主可控；
2. 成本结构：CMOS在大批量的需求下，相比同类SiGe芯片具有极大优势；
3. 方便快捷：光电性能和物理尺寸等和国外主流供应商兼容，便于光模块客户产业化导入和物料储备；
4. 即插即用：3.3V单电源供电，PCB板级不需要额外的BUCK和BOOST；
5. 兼容性好：支持国外和国内主流企业用于5G前传的DFB工业级激光器。
核心性能验证效果如下：



图3：搭配通用ROSA情况下接收端CDR灵敏度

      至此，光梓科技已经开发完成5G网络前传/中传覆盖距离所需的0-30Km完整解决方案，并具备量产出货能力。其中20-30Km PAM-4的解决方案，光梓科技联合美国Macom公司、韩国OE Solutions 公司已于2020年9月在深圳光博会上展示。

      光梓科技通讯芯片业务部市场总监李志斌表示：这款基于CMOS工艺的工业级1x25G DML driver芯片给客户带来的不仅是成本上的优势和备料上的简洁，更深层次的意义在于整条供应链的完全自主可控。我们非常高兴能联合国内外优秀的激光器合作伙伴，通过持续不断的技术创新，为高速发展5G前传市场带来技术和经济的价值。我们将抓住历史赋予的机会，坚持追求原创技术路线，加强和深化国内国际合作、创新共赢。

关于光梓科技：
光梓科技是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，是由国家领军人才创新团队在顶级风投资本的支持下创建的、研发和产业化应用于5G传输、数据中心、3D TOF图像、生物传感等市场的集成电路与系统的高科技企业。公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的企业和学术机构，为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息、生物传感等新型数字经济产业提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高品质核心产品。2020年光梓科技被权威市场分析机构和投资机构分别评为“中国5G行业30强（非上市公司）”、“中国信息光电创业企业42强”、“毕马威中国最具投资价值半导体企业50强”。

关于该方案更多内容和相关信息，欢迎来到2020年11月12-14日武汉光博会-国家信息光电子创新中心/光梓科技联合展台。