CIOE 2020 | 见合八方发布25G CWDM/LWDM/MWDM DML光芯片

9/04/2020，光纤在线讯，近期，随着国内5G的规模部署，催生了大量25G DML 高速激光器光芯片的需求，同时由于疫情原因以及中美贸易战，25G CWDM/LWDM/MWDM DML激光器光芯片国产化需求愈加迫切。鉴于此，天津见合八方光电科技有限公司推出了自主研发的25G 全系列DML系列激光器芯片，包括25G CWDM 12个波长，LWDM 12个波长，MWDM 12个波长。其中CWDM和LWDM激光器芯片已经过多轮迭代，并已获得批量订单。
 

25G CWDM/LWDM/MWDM DML激光器芯片主要用于5G前传市场，用于满足5G的DU到AAU之间的光纤复用传输。当前多个省份已开始５G前传无源波分省级集采，中国电信在本年初完成了首次５G前传无源波分集团集采，同时各运营商集团均推动了相关的企业标准和行业标准。其中中国移动主要采用的是CWDM方案以及MWDM的带调顶的方案；中国联通采用的是无源CWDM方案，并在积极推进G.metro的WDM-PON方案，该方案主要采用DWDM可调谐激光器技术；中国电信采用的无源CWDM方案为主，并在推进基于LWDM技术的方案。
 

    同时25G的CWDM和LWDM的DML激光器芯片还广泛应用于50G和100G光模块中，这两类光模块在5G基站的中传回传市场，以及数据中心中均有大量应用。
关于见合八方
   天津见合八方光电科技有限公司成立于2019年，位于天津滨海新区中新生态城启发大厦，由清华大学天津电子院和北京见合八方科技发展有限公司合作成立，公司依托清华大学天津电子信息研究院高端芯片创新中心，结合清华大学光电集成微系统研究所的先进光芯片设计、集成封装技术，主要致力于光芯片的设计和研发以及小型化模块化的光电集成微系统的研发工作。公司目前建立了万级超净间实验室，拥有较为全面的光芯片的生产加工、测试和封装设备，包括先进的自动耦合平台设备、芯片打线设备、平行缝焊机及配套的检漏仪等硬件设施等，具有光有源芯片和光无源芯片的混合集成微封装能力，包括在chip test、镀膜、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打线键合、共晶、平行封焊等。目前公司正在进行小型SOA、微型OTDR的研发工作，并可对外承接各种光电器件测试、封装和加工。

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