敏芯半导体将携光芯片最新产品亮相CIOE 2020

8/21/2020，光纤在线讯，2020年9月9日-11日，第22届中国国际光电博览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，总展出面积达16万平方米，预计将吸引超3000家光电企业、85000余名专业观众。作为全球极具规模及影响力的行业盛会，此次光博会将面向光通信/信息处理及存储、消费电子、先进制造、国防安防、半导体加工、能源、传感及测试测量、照明显示、医疗等九大应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案。

届时武汉敏芯半导体将展出应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip；应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip；应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品，同时敏芯专家还会在同期举办的中国国际光电高峰论坛发表专题演讲。

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