CUMEC公司晶圆级键合工艺技术取得阶段性突破

8/03/2020，光纤在线讯    晶圆级键合工艺技术是三维集成技术实现的关键基础工艺技术，CUMEC公司通过自主开发和艰苦攻关，于近期取得了阶段性突破。


▲CUMEC工程师们正在进行键合工艺讨论

晶圆级键合工艺技术是一项技术壁垒较高的新型技术，目前仅台积电、三星、索尼、IMEC等少数公司和机构的12吋工艺平台完整掌握该工艺技术，且工艺要求极其严苛。对CUMEC公司新建的8吋工艺平台来说，攻克该技术具有诸多挑战。CUMEC公司精心策划，科学组织，组建了以青年博士为核心的技术攻关团队，在缺乏技术参考及外部支持的情况下，从零开始、迎难而上，多方搜集资料，集思广益、通力协作、反复尝试，终于在技术上取得阶段性突破，成功实现8吋Si/Si、Si/Glass的临时键合及Si/Si、Si/SiO2(Thermal)的永久键合。其中，基于临时键合技术成功制作出数十微米厚度的晶圆，标志着CUMEC公司该项晶圆级键合技术已经达到业界先进水平。

CUMEC公司始终坚持走自主研发的创新发展道路， CUMEC人将继续发扬直面挑战、勇攀高峰的精神，努力在特色工艺技术领域取得新的更大突破！