中芯国际融资200亿元投入12英寸芯片SN1项目等3个项目

6/02/2020，光纤在线讯，根据上交所昨日下午披露的信息显示，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。据了解，中芯国际计划融资金额200亿元，保荐机构为海通证券和中金公司。

中芯国际透露，大唐及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。中芯国际港股也发布了公告，其股东大唐电信科技产业控股有限公司以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司均表示，将放弃人民币股份发行的优先认购权。



招股书显示，本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。中芯国际本次拟在上海证券交易所科创板发行的股票面值为0.004美元并以人民币为股票交易币种进行交易。

招股书强调，中芯国际实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:



其中，12英寸芯片SN1项目的募集资金投资额为800,000.00万元，用于满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求，生产技术水平提升至14纳米及以下；先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 400,000.00万元，用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

对于本次增资意义，中芯国际表示，由于预期先进制程的市场需求持续急增，中芯南方的目标为将其产能由每月6000片增加至35000片，以满足未来的集成电路晶圆代工生产需要。