英思嘉半导体发布业内首款200G LR4 DML TOSA

5/26/2020，光纤在线讯    专注于25G至400G高速光通信电芯片/器件研发和生产的英思嘉半导体技术有限公司，整合自身芯片研发能力和器件封装技术，日前发布业内首款200G LR4 DML TOSA光组件产品。该产品采用LAN WDM 四个不同波长支持传输4路26G PAM4 信号。作为5G 后传EML 200G 低成本方案替代产品，该产品满足IEEE 802.3bs标准，目前已经完成试生产，处于样品阶段。


                              
在光模块市场往高速率，高集成，低功耗发展的大背景下，英思嘉半导体推出的此款200G TOSA产品内部集成了公司自己研发的高性能、低功耗四通道线性直调激光器驱动器芯片。由于该光器件内部集成了高速耦合电容和激光驱动器，为客户在模块设计过程中节省空间和成本，同时能更好保证信号的完整性。

此款200G DML TOSA具有以下特点：

||| 业内首款200G驱动器内置LR4 TOSA；
||| 业内最小功耗200G TOSA(TEC,driver和Laser总功耗）；
||| 基于成熟LR4　LAN　WDM Laser封装；
||| 基于英思嘉超低功耗直调激光驱动器方案；
||| 优异性能指标。


关于英思嘉半导体：

英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于25G~400G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G/50G/100G/200G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。英思嘉半导体应用于5G中传芯片已经处于大批量生产与交货阶段，多款光器件产品已经完成研发与试产，进入样品阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。