4/09/2020,光纤在线讯,据有关台湾媒体报道,台积电日前宣布,发行公司债新台币216亿元(约合人民币50.6亿元),并表示此次募资所得用于新建扩建厂房设备。美股周二收盘,台积电股价下跌0.5%至49.72美元,总市值约2578.52亿美元。
台积电此次发债共分3类,甲类金额为新台币59亿元,发行期限为5年,固定年利率0.52%;乙类金额为新台币104亿元,发行期限为7年,固定年利率0.58%;丙类金额为新台币53亿元,发行期限为10年,固定年利率0.60%。
根据2019年第四季度财报显示,7nm制程出货已占台积电公司2019年第四季晶圆销售金额的35%。台积电在1月就曾预估,今年资本支出在150亿美元到160亿美元之间,高于上一年。资本支出将用于增加7nm产能及加速5nm产能建设。
而且,台积电从去年便开始启动3nm晶圆厂的建设工作,由于晶圆厂对水力、电力资源要求很高,初期的环评工作很严格,今天台湾环保部门公布了台积电3nm晶圆厂的专案初审,通过了新竹科学园区有过宝山用地的申请,这意味着台积电的3nm晶圆厂最终落地在新竹园区。 据悉,整个3nm晶圆厂预计会在2020年正式动工建设,耗资超过4000亿新台币,折合879亿人民币或者130亿美元。但受疫情危机影响,台积电3nm工艺试产延期好几个月了。