美信发布模拟PAM4芯片方案

3/06/2020，光纤在线讯，美信半导体Maxim今天宣布推出面向PAM4市场的模拟PAM4芯片。首款产品面向2公里FR应用，符合IEEE和Open Eye标准。其发射芯片包括四通道电输入均衡器，PAM4 CDR和集成的EML驱动器。接收芯片内置四路TIA, PAM4 CDR和电输出驱动。

无需采用DSP所用的昂贵的7nm工艺，美信的新方案基于传统收发架构和简单的制造工艺，支持迅速量产。基于该芯片组的200G模块功耗类似于100G CWDM4的功耗。美信宣传，这一方案让用户可以轻松跨过100G PAM4方案的成本，功耗和制造瓶颈。以往模拟PAM4方案往往因为一些性能指标的苛刻要求而难以实现，美信表示他们经过严格优化的信号链和先进的控制环路可以让这一方案具有DSP级别的接收性能，可以和最低的pre-FEC BER在整个光输入范围工作。采用模拟方案的好处还在于将延迟从数百纳秒缩短到数百皮秒，更适合数据中心工作。

美信表示他们的PAM4芯片组为光模块向着1美元/Gbps（200G QSFP56 2Km FR）的售价目标更进一步，将加快推动200G的部署。