中芯国际采购42亿元泛林半导体设备，加快14nm量产

2/19/2020，2月18日，国内最大的晶圆代工厂中芯国际宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，共耗资6.01亿美元（约合42亿元人民币）。中芯国际表示，上述订单是购置用于生产晶圆的相关机器，为应对客户需要，该公司将扩大产能、把握市场商机及增长。具体订单内容公告中并未披露。

泛林（Lam Research）是一家美国半导体设备公司，也是全球半导体设备行业的巨头之一，与应用材料、KLA科磊齐名，2019年营收95亿美元，在全球半导体设备行业位列第四，仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。泛林生产的设备主要是蚀刻机、CVD（化学气相沉积）、清洗、镀铜等设备，其中来自中国市场的客户是第一大来源。


根据2月13日中芯国际在财报中的说法，过去一年中花费42亿元购买泛林半导体设备（采购自泛林的只是其中一部分）显然是为了扩大14nm工艺生产，在去年底开始量产之后，14nm工艺的产能就是中芯国际的重点。而且显示其14nm工艺开始实现营收，其第一代FinFET 14nm在去年第四季度营收中占比1%。不过有券商认为，该公司14nm产能仍然有限。另外中芯国际预计，2020年资本开支为31亿美元，比2019年20亿美元增加50%，其中20亿美元预计用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂（14nm工厂）的机器及设备。

在财报会议中，中芯国际联席CEO赵海军和梁孟松介绍，来自14nm的营收将在今年稳步上升，产能也将随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长。14nm月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。而中芯国际的14nm产能在15K片晶圆/月之后应该不会继续提升了，还有更新的工艺。除了14nm及改进型的12nm工艺之外，中芯国际的N+1、N+2代工艺也会陆续在今年底开始试产，相当于台积电7nm低功耗、7nm高性能工艺级别，未来一两年也会是产能建设的重点。

在美国封杀华为等中国公司日趋疯狂的背景下，国产14nm工艺加快产能建设将有助于国产芯片发展，避免受制于人。相关证券分析人士说道：“自去年夏天以来，在华为供应链本土化的带动下，国内采用成熟制程的NOR闪存芯片设计公司（如兆易创新）、电源管理芯片设计公司（如海思半导体）以及CIS芯片设计公司（如韦尔股份）业绩增长提速。作为国内领先的代工企业，预计中芯国际有望受益。”中芯国际的成熟制程有望受益于国产化趋势。