未来4年苹果iPhone都将采用高通5G基带芯片！

2/19/2020，一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件曝光了此前苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容：苹果至少要在未来四年都需要购买高通的5G基带。


其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用骁龙X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。

不过，该文档删除了价格和硬件技术规格等细节的部分文档，以及一些有关尚未发布的高通调制解调器的敏感信息。


此前，2019年4月16日，苹果就结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用，并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。而在同一天，英特尔也宣布了放弃了手机基带的研发。这也意味着苹果后续的新iPhone将会采用高通的基带芯片。

但是，在2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。由于在此之前，英特尔的就已经推出了5G基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃，并将手机基带业务卖给了苹果。因此，外界也认为，苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。外界预计，最快2021年苹果iPhone就将会采用自研的5G基带。

不过，根据最新曝光的这份文档来看，苹果应该并不会急于采用自研的5G芯片，未来几年可能还是会以高通的骁龙5G基带为主，当然可能会在某个时间点，在部分型号的产品中导入自研5G基带试水，然后进行逐步对骁龙5G基带的替代。

另外值得注意的是，此前高通向苹果提供的一直是独立封装的基带芯片，苹果也一直采用的是自研处理器＋外挂基带芯片的方案，但是在5G时代，内部需要整合的器件越来越多，外挂基带的方案，会提升占板面积、成本和功耗，相比之下整合基带的5G SoC方案更符合趋势，但是如果苹果采用高通的基带，就意味着其在未来四年内都不会采用5G SoC的方案。当然，未来当苹果自研的5G基带成熟后，可能会推出自己的5G SoC。