高通打响价格战，5G芯片价格约降30%，联发科订单受影响？

1/16/2020，随着5G技术的不断发展和完善，业内人士认为2020年将会激发5G换机热潮，各大厂商对5G市场预期很高，中国信通院发布的2019年12月及全年智能手机市场报告显示，2019年国内智能手机出货量3.89亿部，同比下滑6.2%，其中5G手机出货1377万部。有消息称今年5G手机销量可达2亿部。不过，近日天风国际分析师郭明錤表示，事实并不乐观，5G安卓机需求低于预期。

郭明錤在报告中表示，高端5G手机换机需求低于安卓厂商预期，为了改善5G芯片出货动能与提升换机需求，高通已大幅调降5G芯片SD 765 (SM7250) 售价约25–30%至40美元，显著低于联发科的5G芯片天玑1000售价的60–70美元 (成本约45–50美元)。

郭明錤认为，目前高通的降价已经对联发科的芯片订单产生影响。他预测，OPPO、vivo与小米等联发科的主要5G芯片客户将从联发科移转约2000万至2500万部的芯片订单至高通，且这一动作最快将从2月份开始。

同时，郭明琪认为高通骁龙765芯片的降价除了对天玑1000影响之外，还会对联发科将于5月下旬大量出货的5G芯片天玑800造成更大负面影响，因为天玑800的售价为40至45美元，成本为30至35美元，二者的价格在同一档位。


不过，郭明琪表示，高通骁龙865芯片外挂X55 5G基带的5G解决方案因为性能优势，并不会降价，仍然会维持在120至130美元的售价，仍然是安卓手机厂商的主要选择。

现在即使联发科通过降价的方式来争取订单，但是骁龙765使用的三星7nm EUV工艺要比台积电的7nm工艺报价更低，所以郭明琪认为“联发科会面临更大成本压力且利润将低于市场预期。”面对这样的情况相信联发科会以牺牲利润为代价维持出货量。