高通将“大单”交给台积电，恐三星“抄袭”

12/27/2019,据外媒体报道称，高通近日发表旗舰级芯片骁龙865，并选择由台积电负责生产代工，高通的说法是基于代工厂产能和技术考量，但有媒体披露，高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走，趁机优化三星自家Exynos系列芯片。

据新加坡《联合早报》网站12月26日报道，高通这次最新亮相的三款5G处理器，包括旗舰级的骁龙865，由台积电7纳米制程吃下代工“肥单”，而中端的骁龙765、骁龙765G，则由三星的7纳米制程所生产。



报道称，高端芯片之所以下单给台积电，高通的解释是，选择芯片代工厂考量的因素包括芯片技术和供应能力等。不过，韩国媒体Business Korea指称，三星的7纳米布局较台积电提早好几个月，仍无法吃到高端芯片骁龙865订单，只分配到中端S765、S765G，真正原因是高通担心三星“抄袭”芯片的制程技术。

报道指出，其他一些厂商情况也类似，选择交给台积电代工，就是为了保持自家技术的优势，不让三星Exynos芯片超前。

三星不仅是一家掌握芯片设计技术的公司，还是芯片代工巨头，上下游整合“一条龙全包”，各家厂商忧心订单若全给三星，商业机密恐遭窃取，影响自身竞争力。

另据台湾中时电子报援引韩国媒体报道称，为抢攻芯片代工市场，有消息称，三星电子打算降价，力求提高占有率。据台湾集邦科技公司预测，三星芯片代工业务，今年第四季营收有望年增19.3%，但仍难以拉近和台积电的差距。

报道称，尽管今年半导体市况不佳，但台积电的芯片代工市占率仍稳定增长，有消息透露，三星决定积极行动。业界观察指出，三星发展制程微缩技术之际，同时也拟祭出低价策略，借此扩大市占率。

根据集邦科技旗下研究院统计，在业者去库存化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球芯片代工总产值将较第三季增长6%。市占率前三名分别为台积电的52.7%、三星的17.8%与美国格罗方德半导体公司的8%。

报道介绍，台积电的16/12纳米与7纳米产能持续满载。其中，7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科的首款5GSoC等需求影响，成熟制程则受惠IoT芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。

就三星方面而言，由于市场对于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高端4G手机需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5GSoC于第四季底将陆续出货，有望填补原本手机销量下滑的状况。估计三星第四季营收相较第三季持平或微幅增长，由于2018年同期基期较低，因此年增幅度达19.3%。