获华为4G PA加持，三安集成化合半导体之路道阻且长

11/28/2019,近期，行业有消息传出，华为研发的PA芯片开始释单给三安光电子公司三安集成，并计划于明年第一季度小量产出，第二季开始大量产出。

从2019年的产业情况来看，能获得华为订单加持，就意味着有好的业绩和发展，而关于三安集成在PA代工方面的技术水平也引起产业广泛热议，三安光电究竟能否借华为的东风，摆脱目前困局？

国内唯一具备量产能力的PA代工厂

2018年以来，中美贸易战持续升级，而作为中国科技企业的代表华为不可避免地受到了影响。自2019年5月起，华为被纳入实体清单，从此一场关于供应链的变革开始了，美系芯片逐步退出华为供应链的主舞台，加大日系、台系、欧洲及国产芯片订单量，海思自研的备胎芯片也一夜之间全部转正。

在手机PA方面，PA芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间，是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

据统计数据显示，目前全球93%的PA供应集中在 Skyworks、Qorvo 和 Avago（Broadcomm）等几家厂商手中。

此前，无论是华为、OPPO、vivo等手机品牌厂商都是从上述厂商采购PA芯片，依赖严重。不过在实体清单事件后，华为将部分订单以海思设计、稳懋代工的方式进行调整，而其他国内手机厂商也感到“唇亡齿寒”对自身的供应链进行调整，将部分订单给台系、国产IC设计厂商，并在宏捷科完成代工环节，再交给国内长电科技、华天科技、通富微电进行封测，也因此导致国内封测厂商出现产能紧张的状态。

显然，摆脱依赖、扶持自身的供应链是华为2019年以来面临的难关，不过在摆脱依赖的同时，任正非也多次公开表示，科技创新应该坚持开放与合作，会更加坚定与美国公司的合作。

据业内人士表示，目前，华为也还在用 Skyworks、Qorvo等美国供应商的芯片，不过用量却并不会多，可能会选择用一颗美系PA芯片再与其他非美系厂商的芯片搭配使用。此外，闻泰、华勤、龙旗等国内ODM厂商也积极放开与国产PA厂商合作，目前，国内PA厂商已经占据了中端PA芯片订单，开始向高端市场迈进。

值得一提的是，目前，稳懋、宏捷科等台系PA代工厂已经处于满载状态，并纷纷宣布扩产，不过面对5G快速普及带来的大量订单，明年PA代工产能肯定会紧缺。

业内人士进一步指出，稳懋除了是华为的供应商外，也是苹果的代工厂，为避免产能受限，华为是一定会扶持三安集成。“目前，国内的PA代工厂有三安集成、中电科55所、海威华芯等，不过具备量产能力的却是只有三安集成。”

代工4G PA，技术授权来自台湾环宇

值得注意的是，在华为PA转单三安的消息传出不久，稳懋就曾表示，市场竞争一直存在，但目前只有稳懋能顺利采用高端制程量产5G PA产品，陆系竞争对手不仅无法做到，甚至连4G高端PA的良率都非常低，因此对公司影响不大。

稳懋强调，目前5G PA占公司营收比重约一成，未来占比会持续提升，且市场需求也会不断攀升，对公司毛利率有正向帮助，陆系竞争对手在5G PA的发展应该是“连边都沾不上”，只能持续在中低端4G PA市场杀价竞争。

面对华为订单的加持和同行的表态，三安均不做任何回应。

据了解，三安集成在PA代工方面的技术主要来源于台湾环宇集团，2016年三安与环宇共同成立厦门三安环宇集成电路公司，原计划快速导入6寸砷化镓晶圆的生产，攻占北美市场。

据台湾MoneyDJ报道，环宇表示，在贸易战的影响下，目前三安环宇只有负责销售与技术授权，并没有厂房。在技术授权部分，环宇透过合资公司将4G手机PA HBT技术转移给三安，环宇则收取权利金，但技术转移部分并没有包含5G手机PA。

业内人士表示，三安集成在4G PA代工方面已经能满足生产要求，不过良率确实比较低，5G PA方面尚处于研发阶段，因此，台系代工厂还是市场主流。

募投项目进展不顺，PA代工道阻且长

不久前，三安光电发布了一则公告，公司拟将通讯微电子器件（一期）项目的实施期限延期至2020年12月，同时募集资金余额已经为0元。

据了解，该项目正是三安集成所实施，自2014年开工，原计划于2017年12月竣工，主要生产射频PA芯片、电力电子芯片、光通讯芯片。2018年，三安集成亏损约1699万元；2019上半年三安集成亏损约5922万元。

显然，这个项目并不顺利，钱花完了，项目还在继续是三安集成目前不得不面对的境况。

2019年初，上交所针对三安集成相关在建工程进展缓慢、其成立至今仍为亏损状态等问题向三安光电下发年报问询函。

对此，三安光电回复称，化合物半导体行业技术门槛要求高，研发费用投入大；营业模式都是基于客户需求的定制化设计，产品认证周期长，客户产品导入进度不可控，三安集成现阶段产能未有效释放，营收不大等原因所致。

此外，三安光电介绍道，稳懋半导体是目前世界最大的砷化镓晶圆代工服务工厂，该公司自1999年成立到2010年才开始盈利，历经11年；宏捷科技以砷化镓HBT工艺与pHEMT工艺为主的芯片代工厂，该公司自1998年成立到2008才开始盈利，历经10年；联颖光电是台湾竹科第一座砷化镓晶圆代工服务公司，该公司自2010年成立到2018年，财务仍亏损1亿人民币。

不得不提的是，晶圆代工向来是一个资产和技术双密集型领域，且盈利难也是各大厂商不得不面对的问题，三安集成虽获得了华为的加持，但目前只能生产4G PA芯片产品，且明年才会放量，短期内难以扭转市场局面。

可以预见的是，在未来几年的化合物半导体代工市场中，稳懋、宏捷科仍将是主流供应商，包括三安集成在内的本土化合物代工厂将处于追赶状态，不过国内上游PA芯片厂商一片欣欣向荣，正在向高端市场突围，下游终端和方案厂商也加大对本土供应商的扶持力度，PA芯片国产化有望加速实现。

   来源：集微网