上海经信委发布三年计划，提出2021年要实现5nm工艺的5G芯片

9/30/2019，半导体是近年来各地大力发展的重要产业，上海在这方面又有独特的优势，日前上海经信委发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》，提出2021年要实现5nm工艺的5G芯片。

   根据这个计划，未来两年里上海5G产业要实现“三个千亿”的目标，即5G制造业、软件和信息服务业、应用产业规模均达到1000亿元。

   与此同时，上海还要突破5G技术核心技术的难关，重点发展5G关键芯片和5G智能终端“两强产业”，促进芯片与终端产业联动发展。培育壮大射频器件及测试设备、5G通信模块、光通信器件和模块、5G通信设备等“四个增长极”，推动5G通信全产业链发展。

   在这其中，5G基带芯片、射频芯片及SOC芯片是重点，这个计划提到2021年要实现基带芯片节点达到5nm工艺的水平，不过没有具体提及哪家公司。

   在国内有能力做基带的芯片中，海思刚刚实现了7nm 5G芯片麒麟990系列，明年有望进入5nm节点，不过海思总部是在深圳的，跟上海行动计划无关。

   在上海的应该是紫光展锐，根据展锐公司之前公布的信息，该公司正在缩短与高通等公司的差距，预计会跟高通差不多时间发布5G芯片，目前的5G芯片是12nm工艺，不过2020年就会推出7nm工艺的5G芯片，2021年实现5nm工艺也是顺水推舟之事。

  来源：驱动之家