联发科将向华为供应低端5G芯片

8/21/2019，此前华为创始人任正非在采访中提到去年华为采购了5000万颗高通芯片，只要美国还愿意卖，华为就不会停止对美国的采购。但是因为众所周知的原因，华为的供应链也一直在减少对美国的依赖，日前有消息称联发科未来会向华为供应中低端5G芯片，意义不言而明。

 

  据报道，联发科在5G芯片上进展顺利，除了会获得OPPO、vivo两家公司的订单之外，还有消息称联发科也进入了华为的供应链，预计2020年开始给华为供应5G芯片，主要用于中低端5G手机。

  此外，由于需求比预期更好，联发科现在也开始追加对台积电的芯片订单，预计2020年Q1季度订单量将达到1.2万片晶圆，主要生产代号为MT6885的芯片及联发科首款5G芯片。

  为了保证更充足的产能，消息指联发科CEO蔡力行本周还会亲自前往台积电拜会，希望将晶圆产能提升到2万片。

  联发科旗下首款5G芯片采用7nm制程，预计9月份进入ES工程样品阶段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速产能，因为两大客户希望在2020年Q1季度拿到5G订单，而且其中某个客户还希望提前拉货，比预期时间要更早一些，所以才推动蔡力行拜会台积电提高产能。