12/8/2019光纤在线讯:众所周知,在芯片的设计、制造、封测三个环节中,我们在制造这一环节是最落后的,而在封测是全球领先的,而设计则处于中间的位置。而目前全球在芯片制造行业中,世界领先的便是台积电了,目前台积电的制造水平已经能够达到了7nm的技术,然而目前大陆最强的中芯国际、华虹半导体之前是28nm工艺,相差有3代左右,至少是5年的差距。
不过前段时间,有消息称中芯国际已经掌握了14nm的制造技术,明年就可以正式开始投入生产。而就在最近,中芯国际也宣布称目前公司的14nm芯片工艺已正式量产,14nm的工艺虽然说目前和台积电还有相当大的差距,但是可以说也已经是进步飞跃了, 而且这也意味着,未来我们也能够实现生产全球65%的芯片了。
前段时间的华为事件可以说让许多人们都非常难受,毕竟这种被掐脖子的感受是所有人都不想去尝试的。当时华为被美国断供,很多企业都纷纷和华为中止了关系,其中就包括了高通、ARM等芯片厂商巨头,还有微软、谷歌等操作系统巨头等等,但是尽管如此,华为还是凭借着自己一直以来积累的深厚的技术底蕴,赢得了这场竞争,也让很多国人对华为刮目相看。
那么对此大家认为呢?