MACOM宣布重组计划下调3季度业绩预估

6/18/2019， 领先的半导体解决方案提供商MACOM今天宣布公司重建计划，预计实现后将为公司带来每年5000万美元的节省。该计划具体包括：
永久性裁剪各类职位250个，占员工总数20%，包括研发，生产，营销和行政岗位等；
关闭七处工厂，包括位于法国，日本，荷兰，美国佛罗里达，马萨诸塞，新泽西和罗德岛的厂房；
此外，MACOM还宣布不再投资研发数据中心用光模块及子系统，未来MACOM的定位将是光模块用的半导体IC和光芯片供应商。

MACOM公司总裁兼CEO Stephen Daly表示，“这样的决策并不容易做出，但是这些措施有助于公司战略的实现”

MACOM将为此次重组支付1400万美元左右费用，其中包括700万美元的员工补偿。他们还将对公司的无形资产等进行重新评估。截至今年3月29日，公司的无形资产大约4.72亿美元。

MACOM同时调整今年3季度的业绩预告，预计销售额在1.07亿到1.09亿美元之间，此前的预计是1.2亿到1.24亿美元。