Broadcom发布Trident 4交换芯片为企业网带来革命性变化

6/11/2019, 博通公司Broadcom今天宣布其StrataXGS Trident 4 BCM56880 交换芯片开始送样。该芯片将业界最高的以太网交换性能和编译器可编程的分组处理遥测功能结合到一起，支持2.0到12.8Tbps交换能力，为企业网提供了具有巨大成本和功耗优势的和更大灵活性的解决方案。

博通公司指出，企业网传统上运行在一个封闭的系统里，网络硬件和软件的成本都很高，由于复杂的多芯片ASIC设计，功耗也很高。相比之下，现在许多大型数据中心运营商都采用基于商用交换芯片的开放系统从而降低成本和功耗。Trident 4的推出让企业网用户可以利用商用硅芯片支持从园区接入，汇聚到数据中心的各种应用。

Trident 4在单片7nm完全可编程的芯片上支持2T到12.8Tbps工作，具有完全企业级的功能，此前没有任何交换芯片具有这样的带宽，灵活性，可靠性和功能性。12.8Tbps的能力可以将多芯片系统整合到单一芯片上，从而大大降低系统的成本，功耗和软件复杂性，提高系统的可靠性。突破性的编译器编程的架构在数据包转发和遥测两个方面提供了灵活性，具有更好的可视性，支持更多的创新。在具备这种灵活性的同时，Trident 4还同时保持了多样化的功能，从而支持同一架构采用同样的操作系统和可编程硬件，从而大大提升了运行的一致性。

Trident 4采用和之前Tomahawk 3同样的管脚，从而让客户可以快速升级，可以重复利用现有的硬件系统。此外，Trident 4还提供从之前Tomahawk芯片和Trident 系统的简单的软件升级，可以提供两种软件接口的选择，广泛采用的SDK6 API和SDKLT提供的逻辑的基于本本的API。

此外，Trident 4为企业网应用提供了新的独特的特点，包括运行时间可编程。编译时间可编程支持系统首次启动的时候的高层协议，前向特性，遥测等，运行时间可编程支持在系统工作时的各种功能更新，不会影响系统工作，比如接入控制策略表，遥测大数据的规模和类型，数据包硅基，数据包丢失都可以在不影响数据包流的情况下操作。

博通公司交换产品业务VP Ram Velaga表示，不到两年的时间里，Trident 4相比上一代产品的带宽提供了4倍，博通持续的领先的创新让网络建设有了革命的变化。他要感谢博通的研发工程团队和合伙伙伴，让他们能以更高的性价比推出这一产品。

目前合格用户已经可以申请样品。