创新从基础材料出发：2021光电子产业发展论坛暨秦创原（铜川）专场活动圆满举办

8/03/2021，光纤在线讯      7月31日，由中共铜川市委人才工作领导小组办公室、铜川市科学技术协会、铜川新材料产业园区管委会共同主办，光纤在线、陕西澳威激光科技有限公司共同承办，陕西省先进光学技术国际联合研究中心、飞秒光电科技（西安）有限公司联合协办的“2021光电子产业发展论坛暨秦创原（铜川）专场活动”在铜川市圆满举办。



本次大会以“创新从基础材料出发”为主题，邀请了来自光通信、光纤激光产业的90位行业知名专家、企业代表、铜川市相关部门领导出席。



在参观环节，与会嘉宾先后参观了铜川新材料产业园区、以及园区入驻企业：打造从激光器晶圆到封装、器件、模块丰富产业链的澳威激光，专注于集成电路封测的日月芯半导体，以及面向柔性板、电路板的隽美经纬等。大家重点参观了基于磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)等外延、光刻、刻蚀等工艺，了解各种材料提制备方法，芯片封测产线等。 各企业展示了其在光纤通信、光纤传感、光纤激光领域的具体应用，吸引了大量与会嘉宾驻足参观交流。 



同时，与会嘉宾进一步了解了园区的光电子产业规划及企业入驻园区的相关优惠政策，感受到园区相关部门为企业提供的人才服务专班、优化产业链配套等扶持和帮助的真情。铜川市在打造重点产业链、加快产业转型升级、“一企一策”人才服务专班推进产业链增优、加速科技赋能、全面创新驱动等方面制定的相关政策和做法得到与会代表的一致好评。

论坛议程包括选择波长激光器的应用、硅及宽禁带半导体光电器件进展、高速激光器技术的进展、高功率半导体激光器技术及应用进展、以及光通信市场趋势等多场精彩报告。作为光电产业西部地区的盛事，本次活动再次聚焦全行业目光。

铜川市委组织部副部长、市委人才办主任尹天成为大会致辞，他表示铜川市近年来注重人才引进、培养高端人才，打造重点产业链、加快产业转型升级、“一企一策”人才服务专班推进产业链增优、加速科技赋能、全面创新驱动等方面制定的相关政策，期待为企业赋能，加速科技创新成果转换。



作为铜川新材料产业园引进的第一家光电子企业--陕西澳威激光科技有限公司总裁石元博士在致辞中表示：铜川市相关部门给予企业的支持让澳威激光更多地聚焦于技术创新和产品开发，同时在人才、创新力的推进澳威激光快速成长，澳威激光面向光通信、光纤传感提供完整全面的解决方案，也欢迎更多的产业链相关企业落户铜川。



作为专注于光通信基础材料20年的飞秒光电科技（西安）有限公司总经理李岩在致辞中表示：飞秒光电看好光面向更广阔的应用和市场前景，基于自主研发的核心光学材料，不断地坚持创新，飞秒的产品广泛应用于半导体激光器耦合、光纤与光纤间的耦合、WDM波分器件、PD耦合、工业、医疗内窥镜等多个领域，并在5G规模建设中迎来最好的机会。



随后进入主题演讲环节，首先是来自陕西澳威激光科技有限公司CTO葛卫国先生，他的演讲主题是《选择波长激光器，为需求提供独特的激光解决方案》。他表示：澳威激光聚焦于不同应用的选择波长激光器，并已经在激光雷达、自动驾驶，三维景致重建，军事系统上获得广泛应用；同时在桥梁/高铁/隧道/石油天然气探测和传输/材料环境监测等光纤传感领域获得广泛的应用。澳威激光当前已经完成了光纤阵列、光波导平台，微小光学器件平台，波分复用技术平台，覆盖窄线宽、SLED、选择波长激光器平台，超宽带LD/光子集成技术平台。



西安交通大学电信学部贺永宁教授以《硅及宽禁带半导体光电器件研究》为主题，重点介绍了硅基光电探测和发光二极管、宽禁带半导体射线探测器件、微波光学测试和硅基毫米波器件以及基于微波等离激元的毫米波和太赫兹器件的研究进展。她表示：片上集成是微波光子学的必然发展趋势，而基于SOI 材料的硅光集成是微波光子技术最有潜力的发展方向。目前硅基光子主要面对的应用场景首先是传统的高速数字系统所需要的光收发模块集成芯片。随着微波光子技术发展对片上集成提出的需求，硅基光子也被视为微波光子集成的重要平台。



作为国内领先的光通信激光器提供商，源杰半导体的研发总监潘彦廷在《高速光通信激光芯片的技术及发展》的精彩演讲中表示，激光器芯片作为光纤通信系统中的光源，扮演着极其重要的角色，光通信应⽤激光器采⽤III-V族半导体材料(Al、Ga、In、P与As)形成直接带隙半导体，需具备精准控制材料组份、厚度维度(<10nm)与精度(+/- 0.25A)的能力。国内的芯片厂或外延厂，具备光通信激光器有源区晶圆外延能力的厂家少于5间，而具备高速激光器有源区晶圆外延能力更是少于3间，需在此基础材料的制作上有所突破。



西安炬光科技研发总监高雷先生主题演讲为《高功率半导体激光器技术及应用进展》，他表表示：近年来，高功率半导体激光器技术蓬勃发展，各种应用不断涌现，快速替代传统的材料处理方式。高功率半导体激光器封装关键在于解决热管理和热应力的封装设计，热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,从而与半导体材料形成良好的热膨胀匹配。同时重点介绍当前高功率半导体激光器技术发展现状及典型应用。


 
最后，由光纤在线、和弦产业研究中心（C&C）资深市场分析师唐蕊分享了《光通信市场监测报告》，她表示：受到外部环境影响，光通信自去年三季度进入行业低潮，市场波动较大，主要表现在5G建设不及预期，但2021年电信运营商总体资本开支有微增，全年市场依然保持乐观。海外云厂商积极部署更高速的200G/400G光互联，数据中心市场确定性高，同时，DCI带来新的增量市场。接入网市场，受到国家政策的明确指导以及疫情带动海外接入网市场激增，预计迎来新一轮的千兆部署周期。从运营商层面看， 5G及传输网络投资热度不减，上半年的延迟或在下半年兑现。



本次活动围绕着关键材料国产化、创新，如何突破行业关键瓶颈应对5G万物互联、数据中心等新应用带来的日益增长的市场需求。正是基于铜川新材料产业园区着力布局于微波射频、5G通信、数据中心、光纤通信、光纤激光等应用的基础材料、关键元器件；同时结合陕西省发布的 “秦创原“创新驱动平台，围绕当前业界迫切突破的高速光电芯片技术、关键材料的突破，推动光电子产业高质量发展的互动交流。