CIOE2019|天孚通信将携系列新品亮相 ，TFC展位号1B13

8/20/2019，光纤在线讯：一年一度行业盛会--第21届中国国际光电博览会（CIOE 2019)即将于2019年9月4~7日在深圳会展中心隆重举办，业界领先的高端无源器件垂直整合方案提供商、高速光器件封装ODM/OEM厂商苏州天孚光通信股份有限公司（简称天孚通信）届时将携5G、数据中心、城域网和骨干网应用的BOX/TO 封装、AWG MUX/De-MUX产品、FA/PM 器件、OSA ODM/OEM、光收发组件、光纤隔离器、塑料透镜Lens、线缆连接器(MPO)、光学元件与镀膜产品、陶瓷套筒、光纤适配器等十三条产品线全系列产品精彩亮相本届展会，诚挚邀请业界同仁莅临1号馆1B13展位参观、交流及业务洽谈。

苏州天孚光通信股份有限公司
展出时间：2019年9月4-7日 
展出地点：深圳会展中心
展位号：1号馆1B13

面对数据中心速率升级和5G商用建设带来的新机遇，天孚通信十四年如一日专注于产品的研发和生产，凭借公司成立以来积累形成的多材料、多工艺、多品类无源器件能力和多平台有源封装能力，以“高端无源器件整体解决方案”和“高速率光器件封装OEM”两大业务板块为基础，形成公司战略定位光通信领域先进光电子制造服务(OMS—-optical manufacturing service），为客户创造新价值。




CIOE2019 TFC展台效果图

天孚通信简介: 
苏州天孚光通信股份有限公司（简称TFC）是业界领先的高端无源器件垂直整合方案提供商、高速光器件封装ODM/OEM厂商。产品广泛应用于电信通信、数据中心、物联网等领域。

TFC 2005年成立于苏州，2015年登陆中国创业板，股票代码300394。经过十余年砥砺耕耘，TFC在陶瓷、塑料、金属、玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了Mux/Demux耦合制造 技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术共八大技术和创新平台，为 客户提供垂直整合一站式产品解决方案，持续为客户创造新价值。

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