专访硅酷：设备资本支出节省超5000万，助推1.6T光模块规模化生产

9/29/2024，光纤在线讯，随着人工智能技术的飞速发展，光通信产业迎来了新的增长期。在这一背景下，高速光模块的传输速率正从400G/800G迈向1.6Tbps级别（T比特时代），对制造工艺的要求也日益提高。近日，光纤在线编辑有幸采访了一家专注于高精度封装技术的新兴企业——珠海市硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”）。公司创始人&董事长Terry向我们展示了他们如何通过自主创新技术，推动1.6T光模块的批量生产。

图片说明：硅酷科技董事长Terry与光纤在线编辑Ria

1条线可节省5000万投资 助推1.6T光模块批量生产
自2018年成立以来，硅酷科技一直专注于芯片互联技术的创新与应用，致力于在多场景下提供卓越的解决方案。公司的核心团队由ASM、美国应用材料、亚马逊等业界巨头的资深专家，以及香港大学、香港科技大学、南洋理工大学等顶尖学府的研发精英组成。他们凭借深厚的技术积累、丰富的产业经验以及不懈的创新精神和卓越的执行力，赢得了市场的广泛认可。

硅酷科技在功率半导体、光通信、先进封装等领域取得了显著的技术突破。特别是在功率器件领域，硅酷科技成功研发了国内首款替代进口的碳化硅（SiC）预烧结贴片设备，凭借其卓越的性能和可靠性，已获得众多行业领先客户的青睐，出货量超过100台，市场占有率稳居第一。

在光通信技术领域，硅酷科技以其创新的IB500系列高精度贴片设备，树立了高端光模块贴装设备的新标杆。该设备以其卓越的±3um精度和3σ稳定性，完美契合了1.6T光模块对贴装精度的苛刻要求。在力控性能上，IB500系列达到了业界领先水平，力控精度仅为2g。同时，在保持同等精度标准的同时，IB500实现了贴片速率超过50%的显著提升，彰显了硅酷科技在高精度封装技术领域的雄厚实力。尤为关键的是，据硅酷科技的计算，采用其IB500系列设备来部署1.6Tbps光模块生产线，相较于国际品牌，能够为客户节约高达5000万元人民币的采购成本。这不仅加速了客户在1.6T光模块时代的生产和部署进程，也显著提升了光模块客户的市场竞争力。

自IB500系列推出市场以来，它凭借其出色的性能和可靠性，迅速吸引了多家行业领军企业的关注，并获得了他们的咨询和采购。这不仅证明了硅酷科技在光通信封装设备领域的领先地位，也预示着其产品在市场上的广泛认可和应用前景。

 
图片说明：硅酷科技IB500系列助推1.6T光模块量产

100%自主研发的高精密运控技术 引领光通信封装技术的未来
硅酷科技敢于挑战1.6Tbps光模块贴装设备，其底气一方面来自于核心团队积累的全球领先的高精度半导体贴装设备的经验；另一方面则源自团队100%自主研发的高精密运控技术。他们不仅具备纳米级运动平台的研发设计能力，还拥有多轴运控技术和自研的振动仿真及模态分析平台，这些技术确保了设备即使在极端工况下也能稳定运行。

据光纤在线了解，硅酷科技的发展更离不开股东的支持，查阅资料了解，硅酷科技的股东阵容强大，包括哇牛资本、闻泰科技、中兴俱成资本、中车资本、航天科工投资、梅花创投、同创伟业 琢石资本、追远创投等一众行业明星投资机构，这些机构不仅为硅酷科技注入了充沛资金流，更在产业资源、市场拓展等方面提供众多支持。

展望硅酷科技的发展路径，Terry指出，随着AI集群的广泛部署和应用，I/O互联的需求呈指数级上升，为CPO（光电共封装）技术的发展提供了良好的契机，而先进封装技术具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优势，通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度，硅酷科技持续优化高精度键合平台，为光通信产业的发展提供强有力的支持。

硅酷科技的创新之路，不仅展现了中国光通信产业的活力，也为全球光通信技术的进步贡献了力量。随着IB500系更广泛地帮助更多头部客户实现1.6T光模块的量产，我们有理由相信，硅酷科技将在高精度封装领域继续引领潮流，开创光通信技术新篇章。