专访华辰芯光：汇聚顶级研发和制造力量，领航面向光通信和激光雷达的高可靠光芯片新纪元

4/01/2024，光纤在线讯，在光芯片这片星空中，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）如一颗新星，璀璨夺目。这家于2021年9月成立的公司，凭借来自Lumentum/JDSU、Coherent等国际光电巨头的核心团队成员，迅速崭露头角。他们不仅带来了丰富的行业经验，更在产品研发、技术创新上展现了卓越的实力。近日，光纤在线编辑有幸采访到华辰芯光联合创始人兼CTO魏明博士及销售副总经理季国伟先生，在上海慕尼黑展会进行了深入交流。

      
华辰芯光CTO魏明博士（右二），销售副总经理季国伟（右一）与光纤在线编辑合影

顶级光芯片技术团队，打造高端激光器芯片强大研发和制造平台

华辰芯光的技术团队堪称光电行业的“梦之队”。他们的成员曾在Lumentum、Coherent等国际巨头企业担任核心技术管理职位，拥有丰富的产品研发和技术创新经验。其中，CTO魏明博士更是从JDSU起步，涉足过50大类、200多小类的激光器产品研发，涵盖800nm到1600nm多波长范围产品；联合创始人兼董事长刘志华先生，曾就职于JDSU/Lumentum长达17年，拥有丰富的创业经验和超过23年的激光产品研发和市场拓展经验。华辰芯光的核心技术团队成员有着从芯片设计到FAB制程、模块封装、可靠性开发与测试等丰富经验。超豪华的技术团队配置，为华辰芯光在高端光芯片市场的竞争提供了坚实的技术支撑，更为其快速向行业推出商业化产品奠定了坚实的基础。

谈到华辰芯光的核心优势时，魏总讲到：“华辰芯光的优势在于完全自主可控的IDM光芯片研发和FAB制造能力。结合我们丰富的芯片研发经验和自主可控的外延生长、晶圆制造、腔面钝化等FAB能力，可以将光芯片产品做到极致。国际知名的头部光电企业，都建设有自己完善且强大的产品开发和芯片制造能力。我们一开始就定下采用IDM（集成了芯片设计和制造能力）的模式研制光芯片，目标是彻底实现我国所有“卡脖子”的激光器芯片国产化。目前我们团队已经有多项专有核心技术。其中在电信级和车规级应用方面，我们已经攻克并量产了用于解决高亮度长寿命的边发射激光芯片腔面钝化核心工艺-WXP技术。这项技术的应用将大大提升目前高功率泵浦激光芯片的损伤阈值极限，使芯片使用寿命从现在的平均1万小时左右提升到10万小时以上，这项技术还是电信产品单模980nm泵浦激光芯片的最核心的制造工艺。”

华辰芯光定位高端光芯片设计与制造，主打光通信、激光雷达等领域

华辰芯光市场定位非常明确，主要面向光通信、激光雷达等有高可靠性要求的半导体激光器芯片产品。在数据通信市场，随着人工智能的发展，AI 系统的新设计需要更多光学器件的支持，以英伟达为例，预计未来两年英伟达网络的部署可能需要近千万个400G SR4和800G SR8 光模块。华辰芯光开发出了面向人工智能大模型应用场景的VCSEL PAM4芯片，其中单波50G VCSEL PAM4已经开始量产，单波100G VCSEL PAM4也开始进入客户群进行大规模测试； 在电信市场，随着近年来数据存储(Datacom)和光通信（Telecom）市场的飞速发展，对980nm单模半导体泵浦激光器产生了巨大的需求，尤其是对于长距离、大容量传输的陆地及海洋骨干光网络系统应用，对980nm单模半导体泵浦激光器提出了更高的可靠性要求。比如使用在海底的光放大器一般要求使用寿命25年以上。目前中国电信领域所用的高端光芯片，国产替代产品仍处于起步阶段，华辰芯光依靠自己独有的高可靠性的WXP技术，目前正在开发应用于电信领域中继放大产品的单模980nm激光产品，预计2024年推向市场。该产品一旦实现国内量产，将使我国在光纤通讯的传输领域实现上下游产业链的完整性，打破国外垄断，同时还能提升我国高端芯片研发与产业化能力，确保我国在5G/6G通信、数据存储、航空航天、军事防务等核心领域立于不败地位；在激光雷达市场，受益WXP技术，华辰芯光用于TOF1550nm激光雷达的泵浦 940nm激光产品具有耐高温、长寿命、高亮度等优势，成为仅次海外公司的国内第一家车规级边发射940nm泵浦激光芯片供应商。

谈及VCSEL市场，季总表示 ：“作为光芯片企业新进入者，华辰芯光基于强大的制造平台及研发能力，定位高端光芯片市场。去年以来，随着CHATGPT和SORA的发展，人工智能对高速光芯片的需求产生了爆炸式需求，今年全球100G VCSEL产品严重紧缺，当我们研发出100G VCSEL芯片产品时，很多客户迫不及待的与我们进行接触，积极配合我们进行性能和可靠性测试。我们100G VCSEL 芯片5000小时的寿命测试计划于今年中期完成，今年下半年推向市场。从目前800G光模块市场的竞争格局来看，主要从低成本、高可靠性、高性能三方面来检测产品，我们的100G VCSEL的产品低成本、可靠性高，我们有信心能通过大客户的验证。”

对于当下竞争格局。季总表示：“100G VCSEL将是国内的一个重点的竞争方向，也将是国产化竞争的分水岭。因为10G，25G VCSEL 相对比较容易，从技术上各家没有那么大的差别，完全可以利用代工厂商解决制造能力。但是50/100G VCSEL产品相对来说提升了一个技术层级，尤其是100G产品，因为其技术难度，将首先淘汰依靠代工的FABLESS光芯片公司，并且未来会越来越集中于国内少数头部IDM公司。我觉得有技术特点的企业在未来才能生存和发展下去，希望我们华辰芯光的技术优势能够推进这方面的进步。” 

华辰芯光IDM模式助力光芯片产品迭代与成本控制

华辰芯光采用IDM模式制造光芯片。 公司建立了一条完整的4寸InP和6寸GaAs混合无接触激光芯片Fab工艺能力，使得在光芯片迭代速度上具有明显优势，同时能够更好地控制成本。 魏明博士表示，正是依托于公司的IDM能力，100G VCSEL芯片开发的速度做到了全国最快。

针对目前高端激光器芯片的国内竞争格局，魏总介绍，“现在我们看到更多的国产芯片多采用fabless形式，各家比拼的是设计能力。但设计和工艺是相辅相成的，华辰芯光有自己特殊的工艺壁垒，比如940nm 泵浦激光器，既可以应用于雷达的高功率场景，也可以面向光通信应用，这两个应用场景对可靠性要求都极高，通过我们自己的IDM能力，开发了关键工艺WXP技术，经过了几轮快速迭代，我们芯片的可靠性已经快速提升到海外龙头的水平。数据通信领域的单波100G/200G VCSEL，在设计和制造上具有很高的的技术壁垒。那些依赖海外代工能力的FABLESS公司受限于既有代工厂商的的技术能力，不仅限制了产品的更新迭代速度，甚至于一些好的设计方案也受限于代工厂的技术瓶颈而无法实现。我们自己的工艺开发能力完全可以支撑我们产品的研发需求，使得我们产品性能和可靠性都能处于不断提升之中。此外我们的流片周期短，还可以根据客户情况迅速调整优先级，大大提高了客户的满意度。”

展望未来，华辰芯光立志建成亚洲最大高端光芯片制造中心

展望未来，无论是在单波100G、未来的单波200G甚至更高速VCSEL PAM4芯片市场上，还是车规级高可靠半导体激光芯片，华辰芯光都展现出了强大的竞争力和无限的发展潜力。华辰芯光有着宏大的目标——建设亚洲最大的高端光电芯片制造中心。这家公司在GaAs 和 InP领域聚集了全球一流的激光芯片设计、外延、Fab 制造、可靠性认证、市场开发等专家，并且有丰富的4吋InP和6吋GaAs EEL及VCSEL激光芯片量产经验。在公司核心团队的带领下，凭借顶级研发团队的实力以及IDM能力，这个宏大的目标正在一步步变为现实。我们有理由相信，在未来的光电芯片领域，华辰芯光将用优秀的产品，推动整个行业光芯片的发展与进步。