专访镭神技术：自动化耦合封装设备引领硅光时代

3/20/2024，光纤在线讯，随着人工智能新应用的不断涌现，硅基光电子技术以其高速高密度互联的特性，迅速成为光通信领域的焦点。近日，光纤在线有幸采访到会员企业——镭神技术（深圳）有限公司，深入了解其在高精度硅光耦合设备领域的全面市场布局。

镭神技术耦合事业部的负责人Robbie，研发部负责人黄铁胜接受了我们的采访，为我们详细揭示了硅光高精度耦合背后的创新历程。Robbie表示，自动化硅 光耦合设备一直是镭神技术自成立以来的重点研发方向，经过六年迭代升级和规模化生产，产品在成本、价格、精度、效率以及稳定性等方面都取得了显著优势。


硅光耦合设备勇夺先机 多方案供客户选择

早在2019年，镭神技术便勇夺先机，成功获得了客户定制的首款硅光耦合设备订单，顺利交付后迎来了更多客户的定制化需求。Robbie直言，客户的硅光方案不尽相同，但这些差异却为镭神技术提供了宝贵的创新机会与技术积累。

仅2023年下半年，公司便成功交付了60余台设备，具备了卓越的生产实力和市场响应能力。今年镭神技术的硅光耦合设备出货量继续保持高速增长态势，全年交付量有望突破150台大关，将进一步巩固公司在硅光耦合设备领域的领先地位。镭神技术的这一显著成绩，展示了其强大研发实力和市场竞争力。

以自主精密控制技术与模块化软件，助力客户实现硅光方案差异化

关于硅光耦合的方案和技术难点，黄总为我们进行了深入的解读。

他指出，当前主流的硅光模块方案主要包括单模硅光（DR/FR）方案和相干硅光方案。而硅光耦合的关键环节在于双FA（Tx/Rx）耦合、双Lens耦合以及LD与Pic之间的耦合，这些过程对精度要求极高。镭神技术凭借其自主创新的精密运动控制设计以及核心直线滑台制造技术，成功应对了这些挑战。

为了更好地满足不同客户的个性化需求以及确保工艺保密性，镭神技术还提供了标准化的模块化软件。客户可以根据自身工艺特点进行优化和参数设定，这不仅为客户提供了成熟的耦合方案基础，还有效地保护了客户的核心竞争力。


FA（Tx/Rx）耦合解决方案。在硅光模块时代，FA的模场直径仅为3um-5um，而且FA带保偏，耦合间隙公差需要严格控制在±2um以内。为应对这一挑战，镭神技术采用了自主开发的精密直线滑台进行运动控制，并结合图像识别和传感器技术精确控制耦合间隙，从而确保FA光纤不受损伤并提升耦合效率。此外，镭神技术还成功解决了狭小空间中上下料困难的问题，实现了双FA自动化耦合。

双Lens耦合解决方案。在LENS耦合的过程中，由于400G和800G光路信号采用不同数量的通道，尤其是FR系列的模块更是存在1270nm和1290nm的合波，重点要解决光源如何进入Pic、光纤端面的耦合，以及接收端的耦合难题。镭神技术采用了螺旋找光方式，并结合自主研发的精密运动控制技术，实现了更高效的信号汇聚和准直信号的同步运用，大大提高硅光Lens耦合的效率，有助于客户缩短产品交付周期。

LD与Pic耦合解决方案。在LD和Pic之间的耦合过程中，需要在不触碰的情况下尽可能缩小间隙。镭神技术通过自主研发的测高仪进行精准预防，实现了在不接触条件下对间隙的精确控制，同时提供6轴（6个维度）的调整，确保LD经过透镜进入硅光调制器芯片，达到了1um±0.5um的精度要求，该技术为硅光耦合进一步发展奠定了坚实基础。

值得一提的是，镭神技术凭借高精度的自动化耦合设备，成功应对了不同客户的需求。在追求精度的同时，稳定性作为硅光方案性能的又一关键指标，经过长时间的实践检验，其自动化耦合设备表现出了卓越的稳定性；并能够通过更换夹具来适应不同模块速率的需求，降低客户升级换代的成本。
  
结语

展望未来，镭神技术团队将持续致力于自动化水平的提升，包括自动化物料识别与切换、自动上下料、自动插拔光纤等功能的优化升级。同时，他们还计划实现生产线上每一道工序的监测、良率排查与故障排除，进一步提升面向下一代光模块的耦合效率与生产效率。

此外，面对新一代的薄膜铌酸锂方案，镭神技术已经开始进行研发工作。

而在CPO封装领域，他们也与部分客户展开了联合开发的合作，旨在利用其丰富的耦合工艺经验，结合客户的定制化需求，有效解决耦合效率和稳定性的问题，为行业的进一步发展贡献力量。