专访猎奇智能：AI带动800G/硅光模块封测设备需求激增 拓展碳化硅IGBT领域结硕果

1/30/2024，光纤在线讯，猎奇智能专注于高速光模块的贴装、封测设备，以前有幸参观过猎奇智能的武汉工厂，这次是第一次走进猎奇智能座落于昆山的新工厂总部，被眼前的厂房规模和设备产能所震惊，两栋自购的独立厂房，可能是光通信行业里封测设备生产制造规格最高的工厂之一，也召示着猎奇智能深耕自动化高端装备的决心。

时值岁末，光纤在线苏州行拜访了猎奇智能--专注于光学、半导体、激光雷达等领域的制造和封装测试设备供应商，总经理罗超先生接受了我们有采访。

猎奇智能总经理 罗超（中）与光纤在线编辑
多厂家扩产 AI带动800G/硅光模块封装设备需求激增
毫不夸张地说，2023年是人工智能的元年。AIGC技术的广泛应用，给光通信行业带来了市场与技术同时升级的崭新机遇。高速光互联开启了800G规模部署的时代，同时推动了硅光、光电集成等新技术的进一步应用。然而，业界对于光模块制造精度的要求越来越高，模块内部的核心光学元件也呈现高度集成化，加速光模块/光器件产品的迭代；快速响应、扩产，并完美实现性能稳定的交付对行业来说，无疑是个相当大的挑战。高精度、高可靠的生产制造设备、封测设备显得尤为重要。

今年以来，猎奇智能向客户交付400G/800G的高精度共晶贴片机，感受到AI应用推动头部光模块企业的订单迎来大幅增长，多厂家持续扩产，让猎奇智能的贴装设备订单一直保持紧张生产交付的状态。已经和多家主要的光模块厂商、硅光模块厂商达成合作，拥有大规模客户上线的经验磨练，方案更成熟可靠。2023年6月，猎奇智能更是凭借“高精度共晶贴片设备”获得了和弦产业研究中心颁发的“2023年度最具影响力光通信产品奖“—贴装设备唯一奖项，成为国产高端装备的新标杆。同时获得了国家级专精特新“小巨人”企业认证，江苏省重大装备首台（套）认定、国家高新技术企业等荣誉。

而AI带动的高算力需求之下，也在推动数据中心架构发生变化，同时得益于电信市场长距离骨干网络的升级，要求光模块实现更高速率的同时，体积更小、集成度更高，对准工艺、耦合效率的挑战也越来越高。猎奇智能还推出了实时对准贴片设备，应对当下AI带动的短距、中长距离400G/800G光器件/光模块的贴装需求。在业界普遍达到5um的贴片精度时，猎奇已经实现了标准贴片精度可达±1.5μm的高标准，且同时支持银胶工艺，COB多模及BOX深腔实时对准高精度多芯片混合贴装，率先走在业界前列。

猎奇率先在高速率800G光模块市场能够取得订单，得益于猎奇从创立之初坚定的创新研发投入。据了解，猎奇从创立之初，便坚定研发的投入，跟随光模块企业从10G贴装到40G，100G，400G，800G，并鼓励团队研究新工艺，对现有产品进行不断的打磨与升级，持续推出新产品，紧跟头部客户的脚步，不断突破更高精度、更高效率，成长为光通信市场上高端智能装备的佼佼者。

当下，猎奇智能已经拥有了两大制造中心：昆山猎奇为光通信产品线生产制；武汉飞泰面向汽车、功率半导体领域及先进封装设备制造；同时为了顺应新的产业全球化大趋势，猎奇智能于2023年在泰国设立的新工厂也即将投产，凭借其良好的产品品质以及快速响应的服务能力，推动国际地位及市场影响力持续上升。这是猎奇智能的首个海外生产基地，将具备组装生产、技术支持、售后服务等相关配套设施。

猎奇智能苏州厂房外围一角
持续研发投入，持续拓展新领域：碳化硅IGBT半导体领域结硕果
除了在新工艺上的持续迭代，猎奇一直在寻找新的应用领域。今年，在功率半导体封装领域，猎奇也实现了重大突破，已经先后和多家功率半导体芯片厂商展开合作，其预烧结贴片机已经实现大规模交付。

罗总介绍说，面向碳化硅IGBT及先进封装领域，更柔性、更精准、更快速、更稳定的高精度芯片贴装设备是贴片厂商攻占市场的关键。猎奇智能相关设备可用于晶圆级封装、系统级封装等先进封装。实质上功率半导体芯片与光芯片的工艺流程十分相似，以碳化硅功率器件为例，主要在控温、控压方面进行改进。结合猎奇十余年的经验积累，现已经可以实现3个月的快速稳定交付。

随着新能源汽车、智能电网、航空航天等领域的快速发展，功率半导体、大功率激光器泵源封装、微波和射频滤波器芯片封装，将成为猎奇非常重要的一块新增市场。